芯片制造

基于深度学习的芯片缺陷检测梳理分析

虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用，但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现，由于芯片表面缺陷的独特性质，通用目标检测算...

2024-02-25 标签：机器视觉芯片制造芯片缺陷 1560 0

芯片制造流程及产生的相关缺陷和芯片缺陷检测任务分析

在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。

2024-02-23 标签：神经网络机器视觉芯片制造 2125 0

浅谈半导体设备高精密陶瓷关键部件的技术

对于芯片制造来讲，光刻是一个必不可少的环节，可以说，没有光刻机，就没有现代芯片产业。在集成电路制造过程中，光刻工艺的费用约占制造成本的1/3 左右，耗费...

2024-01-31 标签：芯片制造CMP光刻机 2565 0

从EDA到封装的协同设计

先进封装中架构的丰富性和失败的高成本鼓励器件设计流程和封装厂之间更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在开发协作设计工具集，以提高封装性能、降低成本...

2024-01-26 标签：asicIC设计soc 704 0

高数值孔径EUV光刻：引领下一代芯片制造的革命性技术

摩尔定律是指在给定面积的硅片上，晶体管的数量大约每两年翻一番，这种增益推动了计算技术的发展。在过去半个世纪里，我们将该定律视为一种类似进化或衰老的不可避...

2024-01-24 标签：摩尔定律晶体管芯片制造 815 0

适用于超小尺寸半导体芯片的激光微纳加工技术有哪些？

近年来，随着科技的不断发展，微纳加工技术逐渐成为半导体领域的重要工具。

2024-01-23 标签：传感器晶圆芯片制造 2391 0

晶圆需要抛光的原因分析

　光刻机的镜头要实现纳米级的成像分辨率，就得拼命增大镜片的数值孔径（Numerical Aperture），但这同时会导致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 标签：晶圆芯片制造半导体器件 982 0

中国芯片企业芯片完全解析

AI 算力、低功耗等对服务器算力芯片提出新的要求，英伟达 GH200 有望加速全球 AI 服务器算力芯片市场变革，中国芯片企业在面临挑战的同时，也有望迎...

2024-01-22 标签：处理器cpu摩尔定律 2143 0

请问丙酮在芯片制造中有什么作用呢？丙酮怎样防护？

丙酮在半导体制造中发挥关键作用，是不可或缺的清洗剂。它凭借出色的溶解能力和挥发性，助力芯片制造流程的顺利进行。

2024-01-22 标签：半导体芯片制造 1221 0

解析光刻芯片掩模的核心作用与设计

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一类不可或缺的晶圆制造材料，在芯片封装（构筑芯片的外壳和与外部的连接)、平板显示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 标签：印刷电路板芯片制造光刻 1377 0

芯片制造全流程：从晶圆加工到封装测试的深度解析

传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍在晶圆上的芯片。

2024-01-12 标签：晶圆封装测试芯片制造 3381 0

半导体零部件行业深度报告

半导体设备主要应用于集成电路的制造和封测环节，可细分为晶圆制造设备(前道设备）和封装、测试设备（后道设备)。其中，前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积...

2023-12-27 标签：集成电路芯片制造光刻机 788 0

氮化硅为什么能够在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一种材料扮演着至关重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 标签：晶体管芯片制造氮化硅 2711 0

深度解析手机所能够支持的无线通信系统

单极子天线是最最最古老的天线形式之一，在马可尼的跨大西洋通信中就是应用了单极子天线。马可尼应用的发射天线是从48m高的横挂线斜拉下50根铜导线形成的扇形...

2023-12-15 标签：智能手机无线通信移动设备 1166 1

什么是离子注入？离子注入相对于扩散的优点？

想要使半导体导电，必须向纯净半导体中引入杂质，而离子注入是一种常用的方法，下面来具体介绍离子注入的概念。

2023-12-11 标签：led集成电路芯片制造 4430 0

未来，集成电路的发展到底会是什么样子？

晶体管虽然很神奇，但比较脆弱，需要保护，因此在晶体管发明的同一年，电子封装也出现了，其首要任务就是对晶体管进行保护，并通过引线进行晶体管内部和外部的电气...

2023-12-04 标签：集成电路pcb电子元器件 635 0