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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

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芯片制造技术

***是什么东西 ***的难度在哪里

光刻机的难度在于要满足复杂的制程需求、高精度的要求以及大规模生产的挑战。为了应对这些挑战，光刻机制造商需要投入大量的研发资源和技术创新，不断提升设备性能...

2023-06-28 标签：芯片制造光刻机 2.0万 0

美光确认在印度建设首座芯片厂预计投资数额达8.25亿美元

美国存储芯片公司美光科技发布了投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施的计划，将成为该公司在印度的首座工厂。

2023-06-26 标签：芯片制造美光科技存储芯片 1264 0

ASML***发展历程 ***核心系统设计流程

光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试...

2023-06-15 标签：芯片制造光刻机 EUV 4044 0

芯片制造之光刻工艺详细流程图

2023-06-09 标签：芯片制造光刻机 EUV 9679 0

***工艺流程图及成像过程详解

IGBT相比MOSFET，可在更高电压下持续工作，同时需要兼顾高功率密度、低损耗、高可靠性、散热好、低成本等因素。一颗高性能、高可靠性与低成本的IGBT...

2023-06-06 标签：MOSFET IGBT 芯片制造 6509 0

晶圆制造与芯片制造的区别

晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。

2023-06-03 标签：芯片制造晶圆制造 1.7万 0

IGBT模块结构及老化简介

对于工程设计人员来讲，IGBT芯片的性能，可以从规格书中很直观地得到。但是，系统设计时，这些性能能够发挥出来多少，就要看“封装“了，毕竟夏天穿着棉袄工作...

2023-05-25 标签：英飞凌晶圆逆变器 1625 0

浅谈芯片设计的5个难关

对于芯片来说设计和工艺同样复杂，八十年代EDA技术诞生——芯片自动化设计，使得芯片设计以及超大规模集成电路的难度大为降低。

2023-05-17 标签：集成电路芯片设计 eda 604 0

一文讲透光刻胶及芯片制造关键技术

在集成电路制造领域，如果说光刻机是推动制程技术进步的“引擎”，光刻胶就是这部“引擎”的“燃料”。

2023-05-13 标签：集成电路 pcb 芯片制造 2030 0

计算光刻技术有多重要？计算光刻如何改变2nm芯片制造？

光刻是在晶圆上创建图案的过程，是芯片制造过程的起始阶段，包括两个阶段——光掩膜制造和图案投影。

2023-04-25 标签：gpu 芯片制造光刻 1141 0

先进晶圆级封装技术的五大要素

随着超高密度多芯片模组（Multiple Chip Module，MCM）乃至系统级封装（SiP）产品在5G、AI、高性能运算、汽车自动驾驶等领域的普及...

2023-02-24 标签：晶圆芯片制造 1074 0

简单梳理芯片制造的基本步骤

从光刻机出来后还要经历曝光后的烘焙，简称后烘。这一步的目的是通过加热让光刻胶中的光化学反应充分完成，可以弥补曝光强度不足的问题。

2023-02-16 标签：芯片芯片制造光刻机 9468 0

为什么ASML不自己制造芯片？摩尔定律真的失效了吗

ASML 称之为超数值孔径的研发正在进行中，因此更具体的光学器件，尚不清楚它是否会起作用。距生产还有 10 年的时间，但这正是研发已经在进行的地方，如果...

2023-02-06 标签：摩尔定律芯片制造 ASML 2048 0

CMP工艺技术浅析

在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。...

2023-02-03 标签：集成电路封装工艺 4948 0

晶圆制造的基础知识

芯片制造主要分为5个阶段：材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。

2022-12-12 标签：晶圆芯片制造晶圆制造 5109 0

电子封装原理与技术芯片制造的挑战

目前制作硅通孔的主要手段有湿法刻蚀,激光加工和干法刻蚀(深反应离子刻蚀, DRIE )三种。

2022-12-07 标签：芯片制造电子封装激光加工 446 0

伟大的工程之芯片制造

纵观整个制造业，芯片的制造流程可以说是最复杂的之一，这项点石成金术可分为八个大步骤，如下图所示，这些步骤又可细分为上百道工序。

2022-11-11 标签：晶圆芯片制造刻蚀 2941 0

芯片制造工艺：平坦化技术

平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片表面的起伏变化，具体是指对于某一台阶处，在完成CMP工艺之后这个位置硅片表面的平整程度。

2022-10-26 标签：芯片制造 1540 0

芯片制造的6个关键步骤

在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪...

2022-08-08 标签：晶圆芯片制造光刻 3187 0

芯片制造挑战：如何拯救摩尔定律

　在过去几十年里一直听到有关摩尔定律消亡的预测的行业中，这并不令人震惊。然而，令人惊讶的是，经过市场验证的替代品数量令人眼花缭乱，而且还在不断增长。

2022-08-04 标签：cpu 摩尔定律 SiP 830 0

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