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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

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SiCO薄膜在实践中表现如何？低介电薄膜如何解决串扰、隔离问题

串扰问题自电子学早期就一直存在。幸运的是，我们有一个众所周知的解决方式：隔离。在嘈杂的房间中，隔离需要在每个人的周围都放置隔音板；而在集成电路上，通常可...

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　IC设计是一项复杂的工作，需要设计工程师具备电路设计和布局技能，以及对电子元器件和芯片制造工艺的深入了解。它在现代电子技术中起着关键作用，使得我们可以...

2023-07-18 标签：电子元器件电路设计 IC设计 1184 0

芯片制造和传统IC封装的生产有何不一样

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聊聊芯片超净间的颗粒

在芯片制造领域，颗粒的存在可能对生产过程产生巨大影响。

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离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能，这些元素以带电离子的形式被加速至预定能量并注入至特...

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随着三维集成技术的发展，如何将不同材料、结构、工艺、功能的芯片器件实现一体化、多功能集成化是未来系统集成发展的重点。基于TSV、再布线（RDL）、微凸点...

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芯片制造为什么要使用超纯水？

芯片厂为什么要使用超纯水？普通的水中含有氯，硫等杂质，会腐蚀芯片中的金属。如果水中有Na，K等金属杂质，会造成MIC（可动离子污染）等问题。因此芯片制...

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2nm制程报价直逼2.5万美元

芯片制造领域正迎来3纳米工艺的兴起，并且2纳米竞争已经全面展开。

2023-06-28 标签：台积电芯片制造 2nm 1456 0

***是什么东西 ***的难度在哪里

光刻机的难度在于要满足复杂的制程需求、高精度的要求以及大规模生产的挑战。为了应对这些挑战，光刻机制造商需要投入大量的研发资源和技术创新，不断提升设备性能...

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美光确认在印度建设首座芯片厂预计投资数额达8.25亿美元

美国存储芯片公司美光科技发布了投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施的计划，将成为该公司在印度的首座工厂。

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ASML***发展历程 ***核心系统设计流程

光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试...

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芯片制造之光刻工艺详细流程图

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2023-05-25 标签：英飞凌晶圆逆变器 1666 0

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先进晶圆级封装技术的五大要素

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