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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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从光刻机出来后还要经历曝光后的烘焙,简称后烘。这一步的目的是通过加热让光刻胶中的光化学反应充分完成,可以弥补曝光强度不足的问题。
ASML 称之为超数值孔径的研发正在进行中,因此更具体的光学器件,尚不清楚它是否会起作用。距生产还有 10 年的时间,但这正是研发已经在进行的地方,如果...
纵观整个制造业,芯片的制造流程可以说是最复杂的之一,这项点石成金术可分为八个大步骤,如下图所示,这些步骤又可细分为上百道工序。
平整度(DP)描述了从微米到毫米范围内硅片表面的起伏变化,具体是指对于某一台阶处,在完成CMP工艺之后这个位置硅片表面的平整程度。
2022-10-26 标签:芯片制造 1600 0
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的,其中又有哪...
在过去几十年里一直听到有关摩尔定律消亡的预测的行业中,这并不令人震惊。然而,令人惊讶的是,经过市场验证的替代品数量令人眼花缭乱,而且还在不断增长。
晶圆级封装技术可定义为:直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序,然后再进行安装焊球并切割,从而产出一颗颗的IC成品单元。
主要应用是铝刻蚀液原料监控: 刻铝酸含量测定(4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc) 滴定剂(0.2 M KOH-2-Isopronal) 溶剂...
简单地说,处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、...
中芯国际头顶的“达摩克里斯之剑”,终究还是落下了。 12月20日晚,中芯国际正式对外确认已被美国商务部列入“实体清单”。 中芯国际发布的公告中称,根据美...
LED产业链由衬底加工、LED外延片生产、芯片制造和器件封装组成。封装需要的贴片机、固晶机、焊线台和灌胶机等。那led固晶机做什么的?下面由贤集网小编...
光刻机是芯片制造最为重要的设备之一。目前,ASML垄断了全世界的高端光刻机。中国一直以来都想掌握光刻机技术,但是上海微电子经过17年的努力,才造出90...
在处理器的世界里,什么都不会立即发生,也不会在不需要电源的情况下发生。更大的元件需要更长的时间来改变它们的状态,信号需要更长的时间来传输,并且需要更多的...
反应离子刻蚀技术是一种各向异性很强、选择性高的干法腐蚀技术。它是在真空系统中利用分子气体等离子来进行刻蚀的,利用了离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀,即...
总体而言,从现在到2023年,汽车应用半导体市场预计将出现7%的复合年增长率,市场价值将从350亿美元增加到540亿美元。在ADAS/自动驾驶/车载信息...
2018-06-05 标签:芯片制造 2366 0
ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议,两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象,探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。
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