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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

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芯片制造的画布：晶圆的奥秘与使命

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2025-03-07 标签：半导体芯片制造人工智能 160 0

美报告:中国芯片研究论文全球领先

据新华社报道，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中...

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新型激光技术有望大幅提升芯片制造效率

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2025-02-10 标签：激光技术芯片制造 127 0

通快与SCHMID集团合作创新芯片制造工艺

德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团近期宣布了一项重大合作，旨在为全球芯片行业带来革命性的制造工艺升级。双方正携手开发最新一代微芯片的创新制造...

2025-02-06 标签：芯片制造组件通快 355 0

半导体芯片制造中倒掺杂阱工艺的特点与优势

倒掺杂阱（Inverted Doping Well）技术作为一种现代半导体芯片制造中精密的掺杂方法，本文详细介绍了倒掺杂阱工艺的特点与优势。在现代半导...

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美国商务部推动本土芯片制造，公布巨额补助协议！

近日，美国商务部正式公布了一项重大的补助协议，决定向三星电子提供47.45亿美元、向德州仪器(德仪)提供16.1亿美元的联邦资金，以促进美国本土芯片制造...

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芯片制造工厂/半导体工厂/电子工厂能效管理系统

一、芯片制造工厂电源可分为三类即：公共电网电源、柴油发电机备用电源和UPS电源。国内企业通常会分别简称为：市电、E电和U电。工艺生产负荷按其对于电源可靠...

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一文看懂光刻技术的演进

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日本人对本国芯片制造领域的产业结构的反思与分析。

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