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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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常规结构:针对华进硅转接板制造工艺中的常用结构(包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等),APDK提供参数化单元,供...
2.5D封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装,同时让信号横向传送,这样可以提升封装的尺寸和性能。
吴汉明认为芯片制造技术成果转化的特点主要有两个,一是转让,是将技术成熟、可以在生产上直接应用的成果,在其使用范围内加以应用和推广,扩大生产规模;二是转化...
使小芯片(Chiplet)成为主流技术所面临的最大挑战是什么?
得益于MEMS探针卡技术的创新,FormFactor的产品可以帮助客户实现全流程的KGD测试(例如支持45μm栅格阵列间距微凸点测试的Altius探针卡...
荷兰ASML光刻机对于半导体、对于中国半导体的重要性都不言而喻,所以美国早早就要求用于7nm及以下线宽先进工艺的EUV产品,对华禁售。而最近,美国又在“...
一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍,这个流程需要重复27次,涉及约500道工序...
时光飞逝,转瞬已到2022年的最后一个月啦!年初立下的flag都完成了吗?赶快抓住年末的尾巴,继续学习“充电”,Get有用的“芯”知识吧! 智能时代,芯...
现在几乎所有的应用包括5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基础之上。芯片的需求大幅提升,而芯片的供应却...
近段时间,“芯片法案”的快速推进说明美国对于重振该国本土半导体制造业是非常迫切的,同时也表明,中国芯片产业近几年迅速崛起给美国带来了很大压力。在后续发展...
沉积步骤从晶圆开始,晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体(也叫“硅锭”)上切下来的,并被打磨得极为光滑,然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积...
总价500亿!格芯拿下高通超大额订单,给中国芯片制造带来哪些启示?
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)当地时间本周一,芯片巨头高通宣布,将从美国芯片制造商格芯(GlobalFoundries)纽约工厂额外购买价值42亿美元的...
改革开放以来,我国的社会地位和社会经济都在不断提升,同时,科技实力也得到了质的飞跃,中国生产的电子产品品质有了长足的进步,中国制造响彻全世界,技术实力也...
对于开源芯片设计与制造,目前风头最盛的自然是谷歌、SkyWater与Efabless打造的Open MPW计划。该计划利用了SkyWater的130nm...
2022-08-04 标签:芯片制造 2227 0
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger预计供应问题将持续到 2024 年,理由是难以掌握制造设备。
如果只看芯片制造这一个阶段,粗略估计,7nm工艺的流片费用大约在3000万美元左右。如果流片失败了,就要重新复盘修复bug, 然后再次尝试流片直到成功为...
随着芯片变得越来越小,在晶圆上印制图案变得更加复杂。沉积、刻蚀和光刻技术的进步是让芯片不断变小,从而推动摩尔定律不断延续的关键。这包括使用新的材料让沉积...
赞助商广告展示 原文标题:MEMS芯片制造工艺流程详解 文章出处:【微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。 审核编辑:彭静
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