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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。
芯片的原料晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导...
集成电路(IC)就是在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件,并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
晶圆(Wafer)经过抛光处理及一系列严格筛查后,投入第一阶段的生产工艺,即前段生产(Front End Of Line)。这一阶段主要完成集成晶体管的...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近期,大基金减持大有加速之势,9月以来多家半导体企业发布公告成,股东大基金拟减持公司股份,包括三安光电、雅克科技、万业企业...
芯和半导体联合新思科技业界首发,前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
7月14日,据媒体报道,今年一季度,韩国企业花费巨量资金大肆采购全球芯片制造设备,供给73.1亿美元,也成为一季度全球芯片制造设备领域投资额最高的国家。...
奥松半导体(珠海)有限公司首期投资30亿元的8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目签约仪式在珠海(国家)高新技术产业开发区管委会隆重举行。
“我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在集中资本投入半导体、电池等领域——这是别人正在做的,...
格芯首席执行官托马斯·考尔菲尔德(Thomas Caulfield)最近接受采访时表示,格芯总是对战略选择进行评估,预期的IPO时间表“始终是2022年...
全球缺芯已经成为了普遍现象,各大芯片制造企业和供应商都面临“卡脖子”
所以当务之急是加紧提升芯片产能,逐步缓解市场所需。而这个时候,国产科技巨头中芯国际开始发力了。作为大陆规模最大的芯片制造商,中芯国际承担起了提升产能的责...
印度将向每家来该国设立芯片制造工厂的公司奖励逾10亿美元现金!
全球各国政府都在补贴半导体工厂的建设,因为芯片短缺困扰着汽车和电子行业,并突显出全球对台湾供应的依赖。印度还希望为其电子和电信行业建立可靠的供应商,以减...
更为重要的是,在美国主导的全球“断供”风波的重压下,华为逆势实现了增长。数据显示,2020年,华为净利润为646亿元,同比增长3.2%。从业务来看,华为...
据悉,鑫晶半导体掌握了业界先进的硅片技术路线,在美国和中国有两个研发中心,拥有488项专利,覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、硅片检测等硅片...
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