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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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全球半导体产业蓬勃发展,先进封装在其中凸显了什么价值?特色工艺起到了何种作用?在全球半导体供应紧张的背景下,业界该如何攻克缺“芯”难题?在SEMICON...
近日,SEMICON China在上海隆重举行,在同期高峰论坛上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了题为《关于我国芯片制造的一些思考》的演讲。
该工作首次展示了利用单个重离子进行单纳米光刻的潜力,证明了无机负胶HSQ具有可靠的亚5nm光刻分辨能力。通过利用先进的重离子微束直写技术和单离子辐照技术...
芯耀辉作为中国领先的技术解决方案提供者,致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术,以加速国内芯片创新的脚步。
稳态微聚束原理的实验演示新成果有望解决自主研发光刻机的“卡脖子”难题
从清华大学获悉,2月25日,清华大学工程物理系教授唐传祥研究组与来自亥姆霍兹柏林材料与能源研究中心(HZB)以及德国联邦物理技术研究院(PTB)的合作团...
一轮暴雪给美国芯片产业带来直接的打击。分析人士认为,此次暴风雪可能会导致全球缺芯加剧。 近日,美国得克萨斯州遭遇历史性的暴风雪袭击,数百万居民在极寒中停...
1月27日消息,据国外媒体报道,当地时间周二晚间,芯片制造商AMD发布了2020年第四季度及全年业绩报告。报告显示,该公司第四季度的营收为32.4亿美元...
1月25日消息,据国外媒体报道,在目前的代工市场上,台积电遥遥领先于三星。为了提高在代工市场的地位,并缩小与台积电在代工市场上的差距,三星正在扩大其代工业务。
据报道,当Intel今天公布第四季度财报时,投资者肯定想知道一件事:这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去?从业内其他公司最近的评论来看...
氮矽科技预计年底推出首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片的快充产品
氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料,目前已经在快充市场呈现规模化应用。
作为一家集城市矿产、电子化工新材料、智慧能源于一体的高新技术企业,安阳岷山环能高科有限公司(以下简称“岷山环能”)经过多年深耕细作,逐渐成为行业佼佼者。...
1月14日上午消息,一些外媒报道称,英特尔正在与芯片制造商台积电(TSMC)接洽,准备将自己的芯片制造业务外包出去。
这些制造商大多数位于中国台湾或韩国。英特尔公司虽然在美国设有芯片工厂,但它们主要致力于制造自己的芯片,而不是为外部客户服务。
市调机构Counterpoint Research警告,即便芯片代工厂2021年将积极扩大资本支出,芯片供给吃紧问题,最快恐怕要等到2021下半年才有解...
一、前言:与X570相同做工 七彩虹推出百元B550主板 在主板历史上,AMD B550可能是最为特殊的主板之一,从名字上看它理应定位于中低端市场,不...
美将80家中企列入黑名单?中方回应如果消息属实,中方坚决反对
“美将80家中企列入黑名单?中方回应”消息引关注。据悉,当地时间周四报道,有知情人士透露,美国将在周五将数十家中国企业列入贸易黑名单,其中包括中国最大的...
此次资本对接会,是2020年“创业顺德”开源芯片生态建设系列活动周的重要一环,在创业大赛的同时,搭建资本对接平台,为企业提供对话资本的机会,助力芯片产业...
据日经亚洲评论报道称,全球第二大内存厂商铠侠(Kioxia),已经获得美国的审批,恢复向华为供货。
美国实施出口管制的六大技术,都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV光刻机在半导体制程的重要意...
任正非:芯片设计当前中国已步入世界领先,芯片制造中国世界第一
11月10日,华为心声社区发布任正非讲话内容,任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,芯片的制造中国也是世界第一。 ...
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