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标签 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

文章:628 浏览:29109 帖子:12

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台积电2nm芯片研发迎新突破

台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。

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积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点,300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场,为正式投产打下了坚实基础,经过调试后预计于今年7月正式投产。

2024-04-11 标签:集成电路芯片制造车规级芯片 960 0

日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿日元,281.38亿元人民币)的补贴,以促进国内先进半导体的制造。

2024-04-11 标签:半导体芯片制造人工智能 521 0

越南政府加大半导体芯片产业扶持力度

越南政府在声明中强调,全球半导体芯片制造技术掌握在少数地区手中,而越南有志于追赶这个前沿产业,为之构建完整生态体系。Viettel所研发的产品已为越南自...

2024-04-10 标签:半导体制造业芯片制造 948 0

晶存科技存储芯片制造总部项目落户广东中山,总投资超10亿元

深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在中山市三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。

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Intel 18A节点年底投产,14A节点预计2027年实现盈亏平衡

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Intel表示,18A节点的生产预计将于年底前开始,14A节点的生产最早将于2027年实现盈亏平衡。

2024-04-10 标签:Xilinxintel晶圆代工 928 0

三星或将在德州半导体投资增至440亿美元

三星在德州的半导体投资计划确实有了显著的增长。据报道,三星计划将其在美国德克萨斯州泰勒市的半导体投资增加至约440亿美元。

2024-04-09 标签:半导体芯片制造三星 591 0

三星获拜登政府60亿至70亿美元拨款 用于扩大美国芯片制造业务

据悉,这笔援助资金由美国商务部部长吉娜·雷蒙多计划宣布,主要用于在泰勒兴建四间厂房,包括此前三星于2021年公告的造价高达170亿美元的芯片制造基地及额...

2024-04-09 标签:制造业芯片制造三星 461 0

应用材料或因拜登政府取消半导体研发补贴而推迟硅谷建研

而这一转变导火索,源自拜登政府上月宣布因“需求过盛”,原计划自527亿美元的芯片与科学法案中抽拨的款项将被撤销。而对于媒体的置评请求,应用材料公司尚未有...

2024-04-09 标签:芯片制造应用材料半导体设备 400 0

美欧贸易科技委员会拟运用AI技术提升半导体生产“永久化”

我们会积极寻求与他人携手展开研究合作,寻找芯片制造过程中原有的全氟和多氟物质(PFAS)的替代品。举个例子,我们设想通过运用AI能力和精准模拟技术,提升...

2024-04-07 标签:半导体芯片制造ai技术 440 0

英特尔启动新一轮裁员

在官方声明中,英特尔代表表示,为更好地推进公司战略并服务于客户,销售和营销部门进行了必要的组织结构调整。

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英特尔宣布代工亏损70亿美元

英特尔宣布代工亏损70亿美元 英特尔提交给SEC(美国证券交易委员会)的文件中披露道,英特尔芯片制造业务亏损70亿美元。 英特尔芯片制造业务在2023年...

2024-04-03 标签:英特尔芯片制造 1449 0

英特尔宣布代工亏损 英特尔称代工服务将见顶

对于这一业绩的下滑,英特尔方面给出了明确的解释:晶圆代工业务内部收入的减少,直接影响了其利润潜力。

2024-04-03 标签:英特尔晶圆代工芯片制造 1119 0

英特尔代工业务运营亏损加剧,EUV设备遭遇困境,拟投千亿美元应对

总裁帕特·基辛格坦言,尽管2024年会成为英特尔芯片制造领域亏损最为严重的节点,不过他预计在2027年初能扭亏为盈。他也承认并反思了之前的决策失误,特别...

2024-04-03 标签:英特尔芯片制造ASML 340 0

日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额...

2024-04-02 标签:芯片制造Rapidus 1037 0

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摩尔线程是第一家接入无问芯穹并成功完成千卡级别大模型训练的国产GPU公司,“夸娥”(KUAE)集群已经与无穹Infini-AI顺利完成了系统级融合适配,...

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日本凸版将图像传感器零部件生产转移至中国,增强对当地CMOS传感

日本凸版决定将图像传感器零部件的生产转移至中国,主要目标在于提高本地生产率并加强相关技术的供应链。

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薄膜沉积是芯片制造的核心工艺环节。薄膜沉积技术是以各类适当化学反应源在外加能量(包括热、光、等离子体等)的驱动下激活,将由此形成的原子、离子、活性反应基...

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