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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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此前,多个美国企业已承诺向菲律宾投入逾10亿美元资金。雷蒙多同美国国务卿安东尼·布林肯一致,力推东南亚各国加大在包括芯片制造在内的相关产业中的投资比重,...
台积电佐贺熊本新厂于去年二月底启动,虽遇到美国设厂缓慢等困难,但其亚利桑那州厂仍延期量产,且尚未收到美国政府的资助。然而,日本方面表现出的支持力度却截然...
台积电2023年营收达692.98亿美元,看好整体半导体产业产值增长
根据台积电公布的上一年度业绩预报,其在2023年总营收达到了692.98亿美元,同比下滑4.5%;其中,营业利润率为42.6%,同比下降6.9个百分点;...
据韩国《朝鲜经济日报》披露,预计明年起,三星将在芯片生产环节启用回收氖气,成为全球率先采用该方法的企业。据悉,三星已经联合当地一家材料公司研发设备,以便...
据该知情人士透露,来自中国电动车生产商及全球各地芯片制造巨头的订单,目前无法满足国内碳化硅供应商对产能的需求。部分中国企业虽然承诺会加强本土供应链采购,...
东威科技近期于机构调研时表示,公司比较看好2024年PCB业务,今年1—2月新增订单已过亿。
总投资32.7亿!第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用
2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用,由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营,预计今年衬底和外延产能达25万片
利弗弗尔在2023年1月成为首席运营官,之前曾在爱德万测试美国担任CEO。作为一位跨国企业管理实践者,他的加入无疑为爱德万测试注入了新的活力。日本被誉为...
近日,针对《近期至2030年、远期至2045年的半导体行业人力资源发展规划建议》的讨论会上,阮志勇强调,未来将进一步完善并于2024年初向官方提交该项目...
据悉,中国移动在网络建设上,今年年内将实现RedCap、三载波聚合的大规模商业应用,全力推进通感一体、无源物联网、网络智能化、XR 增强及工业互联网等五...
特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持,在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户,预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
这项重大的决策并非仅仅停留在政策层面上——这项来自PhonePe的新计划正式吹响了印度走向半导体制造的独立进程的冲锋号。最近的报告指出,只要稍加调整政...
雷蒙多特别提到了人工智能所需的强大算力,并据称已与专攻人工智能领域的OpenAI首席执行官SamAltman展开深度讨论,共同致力于使美国政府通过一大型...
江丰电子与韩国忠清南道签署投资备忘录,新建现代化生产基地满足市场需求
对于即将到来的2023年, 预计江丰电子的净利润会在2.11亿-2.64亿人民币之间,降幅为0%-20%;扣除非经常性损益后的净利润预计在1.41亿-1...
据悉,该项目由湖州市产业集团投建,被纳入浙江省“千项万亿”优先级重大工程计划中。地处湖州南太湖新区康山片区的芯片制造基地项目占地超过350亩,预计投资总...
2月20日消息,据外媒报道,当地时间周一,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大...
英伟达将于21日盘后公布2024财年第四季财报(截至2024年1月28日),分析师预计这家芯片设计商受益于人工智能(AI)的繁荣,利润和营收将大幅增长。
印度Tower半导体寻求建造巨额投资芯片厂 计划获百亿激励支持
据透露,该公司期望能够在印方新建一家65 nm和40 nm级别的芯片制造服务企业。在该国政府“芯片战略”的整体框架下,Tower公司渴望能获得总计达10...
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