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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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英特尔表示,新厂位于离加沙地带42公里远的基里亚特盖特,作为其构建全球化供应链及欧美投资计划的重要部分。目前,该公司已在三大洲投资几十亿美元兴建新工厂,...
预计到2025年,晶圆大规模生产2纳米节点的竞争将愈演愈烈,以台积电、三星和英特尔为首的企业正在领跑。此外,复杂程度更高的芯片亦有望问世。
面对媒体关于苹果芯片是否会在日本生产的提问,斯鲁吉回应,苹果始终坚守多元化供应理念。在他看来,不论是亚洲、欧洲还是美国地区,台积电在亚利桑那州设立芯片工...
过去五年来,英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在,为了重新夺回领先地位,该公司正在采取大胆且冒险的举措,在其台式机和笔记本电脑Arrow...
早前有报道提及,三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装厂,以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。
陆行之为台积电提出三项建议:首先,未获得美国补贴前,美国生产线建设需暂停;其次,若明年资本开支增速放缓,建议加大现金分红力度至适当范围;
而据报道,东芝此轮交易额高达140亿美元。尽管外界难以预见新东家领导下的东芝将如何改头换面,然而留守在公司的旗舰管理宫岛田太郎将全力投注于高利润的数字服务领域。
12月18日,传闻三星及SK海力士正筹划于来年加大芯片制造设备的投入,如三星电子预计投注27万亿韩元,SK海力士则计划注入5.3万亿韩元,增幅分别达25...
关于2024年企业愿景,卢超群预期明年一季度将维持相对低迷状态,但第二季度开始有望逐渐恢复增长。他总体保持乐观展望,同时提醒要兼顾潜在风险。
目前,高通和英伟达的高端芯片主要依赖于台积电进行代工。然而,对于这些芯片巨头公司来说,多元化的晶圆代工是一项战略要务,以降低对特定供应商的依赖性。
韩国晶圆蚀刻设备优质制造商 APTC 今日宣布,已成功与一家美国芯片制造商达成供应协议。APTC首席执行官 Choi Woo-hyung 指出,成为合作...
尹锡悦此行与荷兰国王亚历山大及退休总理吕特见面,实现两国自1961年建交以来韩国总统首次国事访问。随行人员中包含韩国两大芯片制造商三星和SK海力士的代表...
作为全球最大的手机代工企业之一,受疫情及地缘政治关系等因素影响,富士康正逐步将重心由中国大陆转向海外市场。尤其在过去一年,其对于南印度地区的投资力度不断...
泄密最高判刑12年!台湾将多项传感器及芯片技术列入管制清单!
12月5日,中国台湾地区“国科委”发布了一份包含22项核心关键技术的清单,这些技术具有“主导优势与保护急迫性”,列入清单的技术在出口方面将面临审查。 ...
荷兰经济部长米基・阿德里安森斯( Micky Adriaansens)在致议会的信函中表示:“对于nexperia收购Nowi,在法律上没有反对意见。”...
海外芯片制造的价格战,也已影响到国内芯片制造行业,近期国内两大芯片代工厂公布的三季度的业绩就显示利润下滑了近八成,显示出它们也不得不大举降价保住自己的市...
近日报道,由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的需求仍然非常强劲,光掩膜市场的短缺情况并未得到缓解,预计到2024年光掩膜的价格将上涨。
当时收购价格为每股142.50美元,总额约为610亿美元(约合4367.6亿元人民币)。该交易于获得美国、英国和中国等监管机构批准后,于2021年11月...
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