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标签 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

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英特尔宣布在以色列增设250亿美元晶圆厂

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芯片制造行业迈向新材料新时代

预计到2025年,晶圆大规模生产2纳米节点的竞争将愈演愈烈,以台积电、三星和英特尔为首的企业正在领跑。此外,复杂程度更高的芯片亦有望问世。

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英特尔希望在2024年超越其芯片制造竞争对手

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三星在日本设先进芯片封装研究中心,瞄准先进封装市场

早前有报道提及,三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装厂,以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。

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陆行之:美国补助确定前,建议台积电暂缓美国厂投资

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东芝退市私有化,聚焦高利润数字服务

而据报道,东芝此轮交易额高达140亿美元。尽管外界难以预见新东家领导下的东芝将如何改头换面,然而留守在公司的旗舰管理宫岛田太郎将全力投注于高利润的数字服务领域。

2023-12-20 标签:东芝芯片制造电源芯片 733 0

三星SK海力士加码半导体设备投资与产量,以缓解行业压力

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2023-12-19 标签:智能手机芯片制造SK海力士 514 0

钰创卢超群:明年半导体产业展望乐观,预计Q2逐步回升

关于2024年企业愿景,卢超群预期明年一季度将维持相对低迷状态,但第二季度开始有望逐渐恢复增长。他总体保持乐观展望,同时提醒要兼顾潜在风险。

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打响2nm订单争夺战!半导体巨头竞相争取

目前,高通和英伟达的高端芯片主要依赖于台积电进行代工。然而,对于这些芯片巨头公司来说,多元化的晶圆代工是一项战略要务,以降低对特定供应商的依赖性。

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APTC成为美芯片制造商的供应伙伴

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2023-12-13 标签:芯片制造SK海力士ASML 360 0

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