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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,同时增强芯片的散热性能.我们可以简单的理解...
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,...
2017-08-29 标签:芯片封装 8.3万 0
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大...
常见的Fan-In(WLCSP)通常可以分为BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封装结构简单,B...
可靠性测试对于芯片的制造和设计过程至关重要。通过进行全面而严格的可靠性测试,可以提前发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或环境敏感性,从而确保芯片在长期使...
2023-05-20 标签:芯片封装 1.7万 0
还有CSP封装(Chip Scale Package)、TSOP封装(Thin Small Outline Package)、PLCC封装(Plasti...
再做一个数字芯片封装的原理图时,希望隐藏电源引脚,但又希望把隐藏的引脚连接到指定的电源网络。 在AD17以及更早的版本中,如图有一个示例:我们隐藏第七...
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼,常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中,这个过程常常用于雕刻芯...
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
芯片封测是指芯片封装和芯片测试,是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序标准化、成熟化和平台化,专门承接芯片设计公司的...
2023-02-13 标签:芯片封装 7289 0
芯片测试中的leakage测试是为了评估集成电路(IC)中的漏电流(leakage current)水平。漏电流是指在正常工作条件下,没有通过预期路径流...
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