芯片封装

玻璃基板的技术优势有哪些

芯片行业正迎来一场重大变革， 玻璃基板的开发正在为芯片材料的转型奠定基础。 在应用的过程中困难重重，但其潜力不可小觑，可能需要数年时间才能完全解决相关问...

2024-10-15 标签：半导体玻璃基板芯片封装 651 0

underfill胶水的作用是什么？

underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方...

2024-10-11 标签：芯片电路保护芯片封装 704 0

塑封芯片多大才需要点胶加固保护？

塑封芯片多大才需要点胶加固保护？塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不完全取决于芯片的大小，而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶加固保护的主...

2024-09-27 标签：芯片芯片封装点胶 402 0

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？

芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装是什么？芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点：功能与目的：封装为...

2024-09-20 标签：芯片集成电路芯片封装 647 0

芯片封装底部填充材料如何选择？

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的...

2024-08-29 标签：pcb材料芯片封装 639 0

芯片热管理，倒装芯片封装“难”在哪？

底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色。在先进封装技术中，底部填充料被用于多种目的，包括缓解芯片、互连材料（焊球）和基板之间热膨胀系数不匹配...

2024-08-22 标签：芯片芯片封装倒装芯片 1104 0

详解不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-I...

2024-08-21 标签：芯片封装工艺流程晶圆级封装 2170 0

芯片用什么胶粘接牢固?

芯片用什么胶粘接牢固?芯片粘接胶的牢固性对于电子产品的性能和可靠性至关重要。选择合适的胶水可以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及几...

2024-08-15 标签：芯片smt芯片封装 872 0

芯片底部填充工艺流程有哪些？

芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（...

2024-08-09 标签：芯片芯片封装底部填充剂 1987 0

如何正确使用底部填充胶?

如何正确使用底部填充胶?底部填充胶，作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于半导体封装、集成电路板、LED封装等领域。它不仅能够提高产品的机械强度，还能有...

2024-08-01 标签：半导体LED封装芯片封装 441 0

芯片半导体封装胶水有哪些？

半导体封装胶水多样，包括底部填充胶、环氧树脂胶、导热胶、导电胶、UV胶、绝缘胶和微电子封装胶等，每种针对特定需求设计，保障器件性能。半导体行业中使用的胶...

2024-07-26 标签：芯片半导体芯片封装 1559 0

3D封装热设计：挑战与机遇并存

随着半导体技术的不断发展，芯片封装技术也在持续进步。目前，2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路径和热设计方面有着各自的特点和挑...

2024-07-25 标签：半导体封装芯片封装3D封装 1657 0

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

底部填充工艺在倒装芯片（FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强...

2024-07-19 标签：芯片芯片封装倒装芯片 890 0

揭秘逻辑芯片与存储芯片背后的工艺差异！

随着科技的飞速发展，半导体技术已成为现代电子工业的核心。逻辑芯片和存储芯片作为半导体技术的两大支柱，它们在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。尽管它们都...

2024-07-05 标签：半导体芯片封装存储芯片 3167 0

选择正装芯片还是倒装芯片？一文帮你做决策

在半导体行业中，芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。正装芯片和倒装芯片是两种常见的芯片装配方式，它们在设计、工艺、性能和应用方面存...

2024-06-19 标签：芯片半导体芯片封装 1618 0

用于半导体封装保护的环氧胶水

用于半导体封装保护的环氧胶水是一种非常关键的材料，因其具有以下优势而广泛应用于该领域：高强度与高硬度：环氧胶水固化后能提供卓越的机械强度和硬度，有助于保...

2024-06-06 标签：芯片半导体芯片封装 757 0

芯片固定uv胶有什么优点？

芯片固定uv胶有什么优点？芯片固定UV胶具有多种优点，这些优点使得它在半导体封装和芯片固定等应用中成为理想的选择。以下是芯片固定UV胶的一些主要优点：固...

2024-05-23 标签：芯片芯片封装芯片固定胶 582 0