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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,早期多数集成电路企业采用的模式,目前仅有极少数企业能够维持。
集成电路是现代电子设备中不可或缺的部件,它将成百上千个电子元件集成在一个芯片上,从而实现了电子设备的微型化和高性能化。
作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续、高效的创新。
本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展,金作为一种优质的导电材料,在芯片产业中发挥着重要作用。
同一个芯片的不同封装可能是为了满足不同的应用需求和设计要求。不同的封装可以影响芯片的功耗、散热性能、引脚数量和布局等方面。
2023-12-18 标签:芯片封装 1156 0
芯片封装和存储是电子领域中两个重要的概念,它们在电子产品的设计和制造过程中起着至关重要的作用。尽管它们都涉及到电子元件和器件,但它们之间有着明显的区别。
2023-12-18 标签:芯片封装 679 0
DRC的全称为design rule check,也就是设计规则检查。广义上DRC会包含很多分类,只要是设计规则广义上都可以成为DRC。
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