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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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半导体封装方法,大致可以分为两种:传统封装和晶圆级(Wafer-Level)封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在...
芯片封装是将芯片连接到外部引脚并封装在保护外壳中的过程。封装后的芯片可以方便地与电路板连接,并且能够提供保护和散热功能。
芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
单片机解密存在失败的概率,从我们解密的经验来看,按概率来讲,大概存在1%单片机解密的失败概率,存在0.3%的损坏母片的概率。所以我们不保证100%解密成...
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