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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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再做一个数字芯片封装的原理图时,希望隐藏电源引脚,但又希望把隐藏的引脚连接到指定的电源网络。 在AD17以及更早的版本中,如图有一个示例:我们隐藏第七...
SymCool IQ智能电源模块增加针对双向操作优化的集成智能驱动器
SymCool™ IQ 智能电源模块基于 B-TRAN™ 多芯片封装设计,增加了一个针对双向操作优化的集成智能驱动器。 SymCool IQ智能电源模块...
BGA芯片封装(Ball Grid Array)和IC芯片封装(Integrated Circuit)是两种常见的芯片封装技术。
Dual in-line package (DIP) 双列直插封装:这种封装类型是最早的一种封装形式,芯片引脚排列成两行,可以直接插入插座或者焊接到电路板上。
芯片封装是将集成电路芯片(IC芯片)封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。芯片封装涉及将微小的芯片器件放置在一个封装体...
芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节,它是将芯片与外界隔离开来,保护芯片不受外部环境的影响,同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装技术的基...
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