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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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5G通信技术要求支持更高的频段和更大的带宽,以实现更快的数据传输速度和更低的延迟。因此,5G芯片的设计更加复杂,需要处理更多的信号处理任务和更高的计算量。
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