标签　>　芯片封装

芯片封装

+关注11人关注

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

文章：450个浏览：30603次帖子：31个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

芯片封装资讯

2025年全球半导体八大趋势，万年芯蓄势待发

近日，国际数据公司（IDC）发布了2025年全球半导体市场的八大趋势预测，显示出对半导体市场回暖的信心，为业界提供了宝贵的市场洞察。在全球范围内，特别是...

2024-12-17 标签：半导体芯片封装国产替代 346 0

华为哈勃等投资清连科技，共筑高性能芯片封装新未来

近日，北京清连科技有限公司迎来了重要的工商变更，新增了多位实力股东，其中包括华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区元禾新烁创业投资...

2024-12-17 标签：华为芯片封装 416 0

芯片封装IC载板

一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也...

2024-12-14 标签：半导体 IC 芯片封装 227 0

新质生产力材料 | 芯片封装IC载板

一、IC载板：芯片封装核心材料（一）IC载板：“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板（ICPackageSubstrate，简称IC载板，也...

2024-12-11 标签：IC 材料芯片封装 383 0

万年芯解读国产半导体产业年内新增16万家入局者

在全球经济复苏和科技快速发展的背景下，半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。近期有报道称：国内半导体产业今年已新增注册16万家半导体相关企业。大量“新人”涌...

2024-12-02 标签：半导体芯片封装万年芯 148 0

金融界：万年芯申请预置焊接合金材料的陶瓷基板专利

金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“预置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的专利。此前万年芯微电子已经多次获得业内相关专利...

2024-11-29 标签：焊接芯片封装陶瓷基板 106 0

金融界：万年芯申请用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法专利

金融界消息称：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“用于引线框架的同步预热设备及预热控制方法”的专利，此专利可提高预热操作的均一性。专利摘要显示，本发明...

2024-11-29 标签：控制器芯片封装 99 0

齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代

2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产...

2024-11-29 标签：集成电路芯片封装先进封装 340 0

BGA芯片封装凸点工艺：技术详解与未来趋势

随着集成电路技术的飞速发展，芯片封装技术也在不断进步，以适应日益增长的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球栅阵列封装（BGA）作为一种先进的封装技...

2024-11-28 标签：集成电路 BGA 芯片封装 397 0

MEMS传感器封装胶水选择指南

MEMS传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中，选择合适的胶水至关重要，它直接影响到传感器的性能、可靠性和使用寿命。以下是几种常用的封装胶水及其特点，以...

2024-11-22 标签：传感器芯片封装电子胶水 286 0

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案方案提供商：汉思新材料人工智能机器人的广泛应用：随着人工智能技术的飞速进步，机器人已不再是科幻电影中的...

2024-11-15 标签：机器人 BGA 人工智能 503 0

总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东

近日，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。项目方团队成...

2024-11-17 标签：半导体封装测试芯片封装 278 0

单组份环氧胶用于电子产品

单组份环氧胶用于电子产品单组份环氧胶在电子产品领域有着广泛的应用，主要得益于其优异的粘附性、耐温性、耐化学性以及固化速度快等特点。以下是对单组份环氧胶在...

2024-11-08 标签：电子产品电路保护芯片封装 307 0

长电华天万年芯，国内半导体封装领域隐藏的好企业

封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的I/O端口引出的环节；测试是对芯片...

2024-11-05 标签：封装芯片封装长电科技 543 0

中国半导体专利申请激增，万年芯134项专利深耕行业

据知识产权法律事务所Mathys&Squire报告显示：2023至2024年期间，中国半导体相关专利申请数量呈井喷式增长，不仅远超美国，更在全球...

2024-10-28 标签：半导体专利芯片封装 220 0

万年芯荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖

10月22日，2024全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英，共有30+位企业高管演讲、5...

2024-10-28 标签：半导体芯片封装碳化硅 334 0

汽车半导体技术革新：SiC、Chiplet、RISC-V的协同作用

随着电动汽车和智能汽车技术的迅猛发展，汽车半导体市场正经历前所未有的变革。在这场变革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技术成为了推动...

2024-10-28 标签：SiC 芯片封装 RISC-V 183 0

甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术，驱动智驾未来

随着人们出行方式的不断创新，汽车电子市场的需求呈爆炸式增长。汽车逐渐不再作为纯机械的交通工具，而是朝着智能化的方向发展，并通过集成先进驾驶辅助系统(AD...

2024-10-25 标签：传感器 CIS 芯片封装 209 0

芯片封装工艺集成工程师的必修课程指南

随着信息技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心部件，其重要性日益凸显。而芯片封装工艺集成工程师作为芯片制造过程中的关键角色，需要掌握一系列复杂的课程...

2024-10-24 标签：半导体微电子芯片封装 300 0

民营企业是科技创新重要主体，万年芯专注研发投入

在当今全球科技日新月异的背景下，科技创新已成为推动社会进步和经济发展的核心动力。近期全国工商联发布的《2024研发投入前1000家民营企业创新状况报告》...

2024-10-21 标签：民营企业功率器件芯片封装 256 0

12 3 4 5 6 7 下一页 13

相关话题

换一批

QLED

QLED

+关注

QLED是不需要额外光源的自发光技术。量子点（Quantum Dots）是一些肉眼无法看到的、极其微小的半导体纳米晶体，是一种粒径不足10纳米的颗粒。本章还详细介绍了oled和qled电视的区别，qled和oled哪个好，QLED和ULED，OLD和QLED电视哪个好等内容。
miniled

miniled

+关注

MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米发光二极体」，意指晶粒尺寸约在100微米的LED，最早是由台湾晶电（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

MicroLED

+关注

　　MicroLED一般指Micro LED（显示技术），Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
互联网+

互联网+

+关注

“互联网+”是创新2.0下的互联网发展的新业态，是知识社会创新2.0推动下的互联网形态演进及其催生的经济社会发展新形态。
电商

电商

+关注
木林森

木林森

+关注
LG化学

LG化学

+关注

自1947年成立以来，LG化学以挑战和创新不断壮大，成为韩国最具代表性的化工企业。LG化学在过去70年中致力于将梦想变为现实，成功研发从不易碎的化妆品瓶盖到领先世界的电池，为客户和人类创造富饶美好的生活。
Macbee

Macbee

+关注
Micro LED

Micro LED

+关注
恒流芯片

恒流芯片

+关注
瑞丰光电

瑞丰光电

+关注
LED灯丝灯

LED灯丝灯

+关注
国星光电

国星光电

+关注

佛山市国星光电股份有限公司（简称“国星光电”）成立于1969年，注册资本6.2亿元，是广东省属国有独资重点企业广晟集团的控股上市公司（股票代码：002449），专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品，是国内第一家以LED为主业首发上市的企业，也是最早生产LED的企业之一。
智慧路灯

智慧路灯

+关注
日亚化学

日亚化学

+关注
ETD

ETD

+关注
植物照明

植物照明

+关注

植物照明是指采用合适的人造光源和智能控制设备，依照植物生长的光需求，人工创造适宜光环境或弥补自然光照不足，主动调控、优化植物的生长发育，以实现增产、高效、优质、抗病、无公害生产。
雷曼光电

雷曼光电

+关注

深圳雷曼光电科技股份有限公司（证券简称：雷曼光电，证券代码：300162）成立于2004年，是全球领先的LED超高清显示专家，8K超高清LED巨幕显示领导者，中国第一家LED显示屏高科技上市公司，中国航天事业战略合作伙伴。
大联大控股

大联大控股

+关注
Veloce

Veloce

+关注
欧普照明

欧普照明

+关注

中国照明行业整体照明解决方案提供商，欧普照明坚持“超越所见”的品牌理念，以“用光创造价值”为企业使命，以人为本，坚持创新。以“打造全球化照明企业”为宏伟愿景，欧普照明已在亚太、欧洲、中东、南非等七十多个国家和地区开展业务。2017年，入围世界品牌实验室组织评选的“中国 500 最具价值品牌”榜单。
LED公司

LED公司

+关注
LED智能照明

LED智能照明

+关注
戴森

戴森

+关注
老化测试

老化测试

+关注
生物医疗

生物医疗

+关注
驱动器芯片

驱动器芯片

+关注
柔性触控

柔性触控

+关注
阳光照明

阳光照明

+关注
lgdisplay

lgdisplay

+关注

LG Display（纽约证券交易所：LPL，韩交所：034220）是一家生产薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性显示器的领先制造商。1987年LG Display开始开发TFT-LCD，目前提供应用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技术）的多种尺寸、规格的显示面板。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

芯片封装

芯片封装资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(11人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题