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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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随着电子设备对空间要求的提高,越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积,不过由于技术所限,通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆...
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到...
2017-12-11 标签:芯片封装 1.9万 0
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地,成为芯片封装行业全球第四,长电科技的成功告诉我们:企业需要大胆设计未来,创新谋划升级。
英飞凌最新推“带线圈的模块”芯片封装技术简化强健的双界面银行卡和信用卡的生产过程;可支持在全球范围内推广非接触式支付应用。
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接...
目前,电源工程师面临的主要难题,随着功能的日益增多,商用电子产品的尺寸不断缩小,留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFE...
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到...
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比...
微芯科技晶圆级芯片封装和TO-92封装 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)...
芯片封装大全集锦 一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多...
2009-11-12 标签:芯片封装 3282 0
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