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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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近日，华光光电808nm高功率半导体激光芯片研究取得重大技术突破。经过公司研发团队持续地科研攻关，华光光电成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，进一步...
雷曼光电披露2023年年度报告：营业收入11.13亿元，同比增长2.77%
4月20日，雷曼光电披露2023年年度报告，报告期内，公司实现营业收入11.13亿元，同比增长2.77%；
4月18日，清江浦区政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深举行芯片封测项目签约仪式。该项目预计投资额达20亿元，占地逾60亩，将设立多条先进（28纳米）芯片...
引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行...
来源：Silicon Semiconductor 为下一代HBM建造先进封装设施，同时与普渡大学合作研发。 SK海力士将在美国印第安纳州西拉斐特投资约3...
长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
英飞凌与安靠（Amkor）近日宣布深化合作伙伴关系，加强在欧洲的外包后端制造业务版图。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测...
此次追加支持中，逾500亿日元用于芯片封装等所谓“后端”工艺研发，此乃日本首度推出此类补贴。Rapidus公司办公室设于东京，其投资方包括丰田汽车及NT...
芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的...
在这个科技日新月异的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居，从无人驾驶到人工智能，电子技术在各个领域发挥着不可或缺的作用...
SK海力士拟在美设立先进芯片封装工厂，预计提供800至1000个新职位
SK海力士在声明中回应称，正在评估在美投资建厂事宜，尚未做出最后决策。业内人士向《华尔街日报》透露，SK 海力士董事会有望尽快批准上述方案，推动美国重返...
据了解，该厂预计在2028年启动运营。进而，SK 海力士即将召开董事会会议，对该项建厂计划进行表决，尽早达成决定。值得强调的是，SK海力士一度有考虑在亚...
电子烟芯片封装重新定义mems硅麦集成传感器，ASIC+MEMS+电容集成一颗4X3X1尺寸的模组
华芯邦科技助力深圳市前海孔科微电子有限公司的电子烟PCBA方案，推出了全球首颗HRP封装技术的三合一（3 IN 1）MEMS集成气流传感器。这项技术将A...
据外媒报道，英特尔已经搁置了在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划，意大利工业部长本周在该国北部维罗纳的一次新闻发布会上宣布了这一消息。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、生产制造等全方位的芯片成品制造一站式服务。
近期，LED光显行业龙头企业洲明科技，旗下的LED照明新品“Marlin 路灯”一推出便斩获大奖
多光谱红外探测技术能丰富遥感载荷的图像信息，提高图像的反演精度，而多透镜和多波段探测器集成封装设计能缩小光学载荷体积，同时节约制冷资源。
3月12日，鸿海发布公告，通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。
3月13日消息，据外媒报道，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（...
2024年1月，芯片封装、人工智能和量子领域20家初创企业共筹集近8.4亿美元投资。2月，电力电子和数据中心互连领域共有49家初创公司筹集了8亿美元。
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