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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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台积电宣布斥资逾万亿新台币,在嘉义科学园区设立1nm制程代工厂
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