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标签 > 芯片封装
安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
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英特尔公司的目标是到2025年将最先进芯片封装服务的产能提高到目前的四倍,这包括了一座在马来西亚新建工厂的产能。作为美国最大的芯片制造商,英特尔正在一步...
作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的...
根据贸易部周二公布的数据,存储芯片出口同比增长1%,较9月份下滑了18%。多芯片封装产品引领了反弹,增长了12.2%,而利润丰厚的动态随机存取存储器的...
他是第一个提出浸没式微影曝光技术的人物,在业界受到了好评。林本坚表示:“除了要实现5纳米里程碑的努力之外,中国为了制造出更强的半导体,还可以尝试新材料或...
射频芯片与普通芯片的区别 在射频芯片封装过程中,什么参数会影响封装的灵敏度? 射频芯片与普通芯片的区别 射频芯片与普通芯片的区别主要在于它们的应用场景和...
据悉,日前龙芯中科芯片封装基地项目顺利在鹤壁科创新城迎来投产。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,oupmyf是龙芯中科在全...
2023年8月8日,江波龙为此次交易新设了完全出资的子公司江波龙电子(苏州)有限公司(以下简称“苏州江波龙”)。2023年9月22日,《股权转让协议》约...
Chiplet主流封装技术都有哪些? 随着处理器和芯片设计的发展,芯片的封装技术也在不断地更新和改进。Chiplet是一种新型的封装技术,它可以将不同...
现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向发展。
美国亚利桑那州州长Katie Hobbs近期在中国台北表示,台积电和亚利桑那州政府目前就该公司在该州的工厂增加先进的芯片封装产能,进行磋商。
传英伟达AI芯片将迎重大变革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet设计
到目前为止,英伟达已经证明业界不使用Chiplet也能发展,英伟达的hopper和ada lovelace gpu在提供公司历史上最高的瓦糖性能和最高收...
韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权
芯片封装是半导体器件制造的最后阶段,用于保护芯片材料,将芯片连接到电路板上。通过工艺技术实现的芯片生产能力扩张已经接近上限,先进的封装技术变得更加重要。
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