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芯片封装

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安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

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新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造...

2023-08-11 标签：新能源芯片 BGA 1025 0

华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利

芯片技术领域的应用概要，用于简化芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备、芯片堆栈结构的制造技术。该芯片的堆叠结构至少包括两个堆叠的芯片，每一个...

2023-08-09 标签：封装芯片技术堆叠 1947 0

华为芯片封装新专利公布！

近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。

2023-08-08 标签：芯片华为基板 1559 0

华为芯片封装专利公布！

根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；

2023-08-08 标签：华为基板芯片封装 1271 0

芯片底部填充胶水如何使用

据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面...

2023-08-07 标签：芯片胶粘剂芯片封装 1413 0

解读芯片散热：理论与实践

当我们谈论现代技术时，芯片已经成为了无处不在的基础设施。它们被广泛地应用于各种设备中，从最简单的计算器，到高端的超级计算机，再到各种手持设备，比如手机和...

2023-08-07 标签：芯片散热半导体封装 3967 0

汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案

汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是家专业生产汽车零部件的公司主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零...

2023-08-04 标签：芯片汽车电子胶粘剂 1352 0

晶圆厂大战先进封装台积电稳居龙头

根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。

2023-08-03 标签：半导体台积电芯片设计 1362 0

台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔

据lexisnexis介绍，台积电拥有2946项尖端包装专利，这是其他公司引用的专利数量中最高的。专利件数和质量排在第二位的三星电子为2404件。英特尔...

2023-08-02 标签：芯片英特尔台积电 1364 0

底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？

据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节...

2023-07-31 标签：芯片 BGA 芯片封装 1530 0

diode是什么电子元件 diode的封装技术

二极管（Diode）是一种常见的电子元件，用于电路中的整流、开关和保护等应用。它具有两个电极，分别是正极（阳极）和负极（阴极），并且具有以下特性

2023-07-27 标签：二极管电子元件芯片封装 4863 0

芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？

芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集...

2023-07-27 标签：芯片集成电路芯片封装 1848 0

Chiplet究竟是什么？中国如何利用Chiplet技术实现突围

美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是Chiplet。

2023-07-27 标签：晶圆晶体管芯片封装 568 0

超越芯片表面：探索先进封装技术的七大奥秘

在半导体产业中，芯片设计和制造始终是核心环节，但随着技术的进步，封装技术也日益受到重视。先进封装不仅能保护芯片，还能提高其性能、效率和可靠性。本文将探讨...

2023-07-27 标签：芯片封装芯片封装 1344 0

LED板上芯片封装流程及无尘干燥试验

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2023-07-25 标签：led 芯片封装封装流程 523 0

POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学

据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使...

2023-07-24 标签：芯片集成电路胶粘剂 858 0

bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学

bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺...

2023-07-21 标签：芯片集成电路胶粘剂 1471 0

从七种封装类型，看芯片封装发展史

芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。

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手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗...

2023-07-18 标签：芯片集成电路胶粘剂 1207 0

固定芯片胶用什么胶好？

固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FP...

2023-07-17 标签：芯片集成电路胶粘剂 2142 0

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米发光二极体」，意指晶粒尺寸约在100微米的LED，最早是由台湾晶电（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（显示技术），Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
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佛山市国星光电股份有限公司（简称“国星光电”）成立于1969年，注册资本6.2亿元，是广东省属国有独资重点企业广晟集团的控股上市公司（股票代码：002449），专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品，是国内第一家以LED为主业首发上市的企业，也是最早生产LED的企业之一。
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植物照明是指采用合适的人造光源和智能控制设备，依照植物生长的光需求，人工创造适宜光环境或弥补自然光照不足，主动调控、优化植物的生长发育，以实现增产、高效、优质、抗病、无公害生产。
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深圳雷曼光电科技股份有限公司（证券简称：雷曼光电，证券代码：300162）成立于2004年，是全球领先的LED超高清显示专家，8K超高清LED巨幕显示领导者，中国第一家LED显示屏高科技上市公司，中国航天事业战略合作伙伴。
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中国照明行业整体照明解决方案提供商，欧普照明坚持“超越所见”的品牌理念，以“用光创造价值”为企业使命，以人为本，坚持创新。以“打造全球化照明企业”为宏伟愿景，欧普照明已在亚太、欧洲、中东、南非等七十多个国家和地区开展业务。2017年，入围世界品牌实验室组织评选的“中国 500 最具价值品牌”榜单。
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LG Display（纽约证券交易所：LPL，韩交所：034220）是一家生产薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性显示器的领先制造商。1987年LG Display开始开发TFT-LCD，目前提供应用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技术）的多种尺寸、规格的显示面板。

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