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标签 > 芯片材料
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异质集成XOI技术下芯片材料革新,LTOI帮助光芯片实现低成本规模化
电子发烧友网报道(文/李宁远)随着电子电路集成度不断提高,采用电信号来传输信息的手段在带宽与能耗等方面逐渐受限,尤其是电信号在算力急速膨胀的发展推动下,...
芯片产业产能过剩:韩国统计厅发布的数据显示,1月韩国芯片制造商的芯片库存与销售比达到265.7%,创下26年来的最高值。如果上游材料持续被日本卡脖子,韩...
用一个简单的例子来描述新结构:在最早的Planar工艺下,半导体材料如同一张2D平面的白纸;到了FinFET时代,这张白纸被折成了3D的鳍(Fin)状,...
这种材料的特点是,能以94%的量子效率将紫色光转换成黄色光;激发时吸收的蓝色光较少;发光时可以获得范围很广的光谱,因此色彩表现性高等。 采用开发品的白色...
三星对芯片材料致癌事件展开调查 4月15日消息,据国外媒体报道,韩国三星电子今天宣布,将就称其在芯片制造过程中使用了...
2010-04-17 标签:芯片材料 839 0
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