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标签 > 芯片组
芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片。
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据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2023年全球深度学习芯片组收入大约3322.4百万美元,预计2030年达到278...
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案,满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
Valens收购Acroname,加强其为工业市场提供的创新USB产品
6月3日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor (纽约证交所代码:VLN,以下简称Valens) 宣布收购专注于高级自...
ZVS 反激式转换器芯片组,适用于先进USB-C PD适配器和充电器
随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技推...
三星Galaxy M35上线谷歌Play Console,预估电池续航力更强
5月15日消息,三星Galaxy M35智能机近期在Google Play Console平台亮相,从披露的图片看,其背部搭载三颗摄像头,正面为自拍摄像...
国家制造业单项冠军企业是指在特定细分领域长期专注、具备国际先进生产技术或工艺水平,且单项产品市场份额居全球前列的企业。
龙迅2023年财报:营收、净利润双增长,聚焦车载SerDes芯片组
此外,龙迅在汽车电子业务领域的地位日益凸显,目前已经成功将兼容性稳定的高清视频桥接芯片应用于车载抬头显示系统以及信息娱乐系统等不同领域。
小米新机3C认证通过,搭载骁龙8s Gen 3处理器与5G技术
此外,多位数字博主指出,本次发布的新款手机隶属于Redmi全新系列,可视为Redmi Note 12 Turbo的升级版,将采用骁龙8s Gen 3芯片...
三星Galaxy M55 5G手机亮相Google Play Console,搭载高通骁龙
文件详细介绍了该手机所使用的QTI SM7450芯片组,即Snapdragon 7 Gen 1芯片组。这是一款八核心处理器,包括四个2.4GHz主频的K...
vivo新品发布会宣布两款新品:vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相
针对首次亮相的vivoPad3 Pro,贾净东依次介绍了其搭载的Emerald Lake K9300 芯片组、分辨率高达 3.1K 的 13 英寸护眼大...
3月14日消息,在“Connected America 2024”会议上,AT&T高级副总裁兼网络首席技术官Yigal Elbaz讨论了Open...
谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺
IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星...
据 IT之家先前报告,Galaxy A55 已获得入网许可证与 3C 认证,预计发售标配 3 款新色(Awesome Iceblue、Awesome L...
在此之前,IT之家有过相关报道介绍,Exynos 2500将延续前几代采用的十核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5内核。与Exynos 240...
Amon在会议中指出,公司正与微软紧密协作,以满足新一代Windows操作系统中众多AI功能需求,全新设计的芯片组也已在筹备之中。
据悉,分析机构Moor Insights and Strategy日前公布报告显示,Arm的下一代Cortex-XCPU(超级大核)命名为Blackha...
MediaTek携手Wi-Fi联盟,推动Wi-Fi 7无线连接技术的广泛应用
对此,Wi-Fi联盟的总裁兼首席执行官 Kevin Robinson表示:“过去二十年来,MediaTek与Wi-Fi联盟携手合作,成功地将互通性优异、...
Valens联手英特尔代工服务,运用前沿工艺制造MIPI A-PHY芯片组
身为首家为车载高速传感器连接领域定立行业标准的MIPI A-PHY制定者,自2020年问世以来,该标准成功凝聚众多新兴企业组成生态圈。Valens作为该...
南京英科迪微电子科技融资近亿元,加速Mini LED背光系统研发
筹到资金的英科迪微电打算加大研发力度,专注于发展Mini LED背光系统等新型中大尺寸显示系统所需的显示控制芯片及其综合解决方案,同时也将涉足车载显示领域。
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