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芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片。
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理想自研芯片新进展:AI推理芯片是关键,团队总规模已超160人
理想的芯片组属于“系统和计算组”,该组的负责人是理想的cto谢炎。芯片组设置了设NPU架构、SoC、后端设计、验证等部门,芯片研发负责人向罗旻报告,级别...
Valens上季度营收1420万美元,毛利率58.9%,净亏损1250美元
“Valens在数十亿美元规模的新兴汽车市场上占据着确保占有率的有利位置。我们的芯片组被设计成可以在现在和未来的车辆中灵活地连接越来越多的传感器和信息娱...
AMD:移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构
Chiplet设计现在可以与传统的单片处理器布局媲美或超越,而芯片组设计则与多年来业界使用的芯片组概念截然相反。
Silicon Box将重点放在将沙粒大小的小芯片组装成高级包装上。这是一种将小型半导体包装成一个处理器的经济高效的方式,它可以为从数据中心到家电产品的...
为中国中低价智能手机提供廉价芯片组,提高市场占有率的联发科将于2019年推出主力智能手机“天津9000”,正式进军高端移动ap市场。联发科于2021年1...
芯片就是集成电路,采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上,从而缩减体积,并且能够完成大量计算,由此可见,芯片的技术决...
p-on-n结构中波碲镉汞焦平面器件通过光刻、离子注入、钝化、刻蚀、金属沉积、倒装互连等工艺制备而成,单元器件结构示意图如图1所示。其工艺流程简述如下:...
MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE™芯片组
对于云服务供应商来说,在数据中心内部部署400G PAM-4连接会导致整体功耗大幅增加,其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性,而经常使用PA...
研华AIW-343 LTE模块提供更快的传输速度和更低的网络延迟
研华近期发布AIW-300系列的最新成员AIW-343。研华工业无线(AIW)的4G LTE Cat 4无线模块专为要求普适连接、动态移动和极端安全的A...
该芯片集成了 DSRC 无线电,同时允许车辆的远程信息处理系统处理蜂窝,这解决了一些非常实际的驾驶问题,使我们更接近完全自动驾驶汽车所需的通信系统类型。...
对于下一代低成本、电池供电的无线物联网产品,设计目标是在小型化封装中提供卓越的射频信号范围和稳定性,同时降低功耗。因此,领先的射频芯片组和组件制造商越来...
通过检测图形被投射到另一物体上的扭曲和变形,再经过图像处理和三角剖分算法将这些扭曲和变形转换为3D点云数据。视觉能力与点云生成的精确与否直接相关。
HiperPFS-5系列功率因素校正(PFC) IC集成了一个750V PowiGaN氮化镓开关。新IC的效率高达98.3%,在无需散热片的情况下可提供...
Semtech发布全新LoRa Edge LR1120芯片组
2022 年4月21日,全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商 Semtech Corporation(纳斯达克代码:SMTC),宣布...
近日,谷歌有一款中端手机谷歌Pixel 6a现身GeekBench跑分网站,并且页面上不只显示该设备的性能测试结果,目前这款中端安卓手机在单核和多核性能...
2022年4月11日,移柯通信技术股份有限公司携手翱捷科技正式发布:基于全新翱捷科技1606芯片组的LTE Cat1模组全家桶:L511,L505,L503。
整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V。
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