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标签 > 芯片组
芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片。
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首款采用MediaTek行业领先Wi-Fi 6无线连接解决方案的消费类笔记本电脑产品
MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“通过与全球第一的游戏设备品牌 ASUS 华硕合作,我们为消费者带来了更好的无线连接和更流畅...
最新的泄漏来自Roland Quandt,他在Twitter上发布了所有颜色选项中的整个Galaxy S21系列产品。先前的泄漏已显示出Galaxy S...
新的vivo S7t在设计和规格上都将与旧的vivo S7相同
此外,它将由联发科技Dimensity 820 SoC供电,而不是标准vivo S7内部的高通Snapdragon 765芯片组。除了不同的硅之外,新的...
不用电,只要有光,就能上网!日前在中国智博会上发布的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组(CVLC820A、CVLC820D),让这一梦想照进现实。
厦门优迅成功开发了155Mbps~100Gbps光通信高速收发芯片组
厦门优迅研发总监林永辉对集微网表示,优迅的产品覆盖接入网、无线通信、数据中心、传输网等领域,涵盖了光通信的主要领域。优迅在接入网产品线具有领先优势,拥有...
整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V。
91mobiles发现了代号为“ Xiaomi Cas” 的小米手机
在源代码中,我们发现提到了Adreno 650 GPU,这似乎暗示了Snapdragon 865芯片组。这与7月份XDA-Developers的 报告一...
根据华擎官方的消息,雷蛇和华擎科技宣布携手推出全球第一款「Razer Edition」的 AMD 芯片组主板 - 「X570 Taichi Razer ...
直到用户将其滑出并在横向模式下使用Astro Slide 5G为止,键盘都位于其下方。值得注意的是,滑出键盘还将使显示器向上倾斜,从而通过其铰链机制提供...
芯片就是集成电路,采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上,从而缩减体积,并且能够完成大量计算,由此可见,芯片的技术决...
华为Mate 30 Pro E预计将配备HiSilicon Kirin 990 5G芯片组
更详细地说,华为Mate 30 Pro E预计将配备HiSilicon Kirin 990 5G芯片组,大概6GB RAM,并且可能会配备高刷新率显示屏...
OPPO悄无声息地推出了A73,它恰好是重新命名的OPPO F17
首先,OPPO A73由Qualcomm Snapdragon 662芯片组提供动力,而此5G变体被列为包装MediaTek Dimensity 720...
Galaxy S30 Plus将集成预计于2021年首次亮相的三星旗舰产品线之一
有关该芯片组的详细信息仍然没有,但是其得分低于Exynos 1000的初始参考记录,根据猜测,该处理器将被选为装备Galaxy S30(或S21)产品线。
MAXIM推出MAX2992 ,一个基于OFDM的电力线通信(PLC)调制解调器的对与 MAX2991 模拟前端(AFE)的可编程控制器提供完整的芯片组...
OPPO计划推出Reno5 5G智能手机的Snapdragon的750G的SoC动力版
先前的泄漏声称2020年12月首次亮相的OPPO Reno5 5G已售罄。该Snapdragon的765G芯片组供电的手机在中国有2699元(8GB R...
博通发布全球首款面向智能手机移动平台的Wi-Fi 6E芯片组 吞吐带宽提升5倍延迟降低2倍
CES 2020大展期间,Wi-Fi联盟正式公布了Wi-Fi 6E标准规范,相比于Wi-Fi 6主要是在2.4/5GHz的基础上又引入了6GHz频段,从...
他说,自今年1月份以来,博通的芯片组交货时间延长为原来的两倍,甚至达一年以上。合勤通讯是路由器的主要供应商,客户包括挪威的Telenor ASA和英国的...
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