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标签 > 芯片组
芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片。
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最新的泄漏来自Roland Quandt,他在Twitter上发布了所有颜色选项中的整个Galaxy S21系列产品。先前的泄漏已显示出Galaxy S...
直到去年,三星还在为其Exynos芯片组使用其定制的Mongoose内核。虽然它们是非常好的芯片,但之前的旗舰产品Exynos 990和Snapdrag...
Vivo 60 Pro +将配备Snapdragon 888处理器
高通公司尚未宣布骁龙875处理器。实际上,Snapdragon 888有望作为Snapdragon 875推出,但是当它宣布使用不同名称的处理器时,它感...
巧合的是,当时发布了Nio实时图像的Nils Ahrensmeier表示,该设备将获得“天空”和“ Beryl”颜色选项。正如您在下面看到的那样,Edg...
2021-01-26 标签:摩托罗拉芯片组Snapdragon 2317 0
新的vivo S7t在设计和规格上都将与旧的vivo S7相同
此外,它将由联发科技Dimensity 820 SoC供电,而不是标准vivo S7内部的高通Snapdragon 765芯片组。除了不同的硅之外,新的...
三星正处于开发自己的移动GPU并放入Exynos芯片组的最后阶段
GPU由Nvidia的前资深人士Chien-Ping Lu从头开始构建,他在Nvidia时曾在PC图形部门工作。报告称,现在他正在领导三星新的GPU创作...
魅族16的型号为M882Q。尺寸为150.5 x 73.2 x 7.3mm。从图像中可以明显看出,显示器将具有18:9的宽高比。背面将通过垂直对齐的双摄...
Realme宣布将成为首批使用全新MediaTek Dimensity 1200芯片组推出旗舰手机的品牌之一
目前对Realme X9规格知之甚少,但这款手机有望取代Realme X7系列。回想一下,Realme X7以6.4英寸FHD + Super AMOL...
Redmi K40 Pro将由Snapdragon 888 SoC提供动力
本周宣布的Snapdragon 870 SoC是高通公司的子旗舰处理器,位于Snapdragon 888 SoC下方。该芯片组通过Snapdragon ...
华为发布了配备7nm AMD Ryzen 4000系列芯片组的笔记本电脑
本月,AMD推出了新的Ryzen 5000U系列式机处理器,该处理器具有强大的处理能力,8核,16线程和高达4.4GHz的加速频率。根据信息,华为将在即...
苹果在财务方面的表现非常出色,到2020年将一路攀升至市场创纪录的估值。它如何通过使其产品组合适应市场来进一步突出其性能。作为参考,它推出了Apple ...
三星Galaxy A32 4G Geekbench列表显示它将配备Android 11 OS和6GB RAM,但在发布时可能还会有其他选择。主板部分提到...
早在2020年9月,Realme副总裁徐奇大通在中国社交网站微博上发布了一张图片,戏弄了该公司的新智能手机系列。他表示,这些新产品将基于最新的Snapd...
联发科 宣布推出两个新的芯片组-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。这些智能手机芯片组建立在积电的6nm上,而Dimens...
之前有传言称Honor将于12月推出Honor V40智能手机。但是,发布日期已推迟到1月。据推测,推迟发布的主要原因是Honor希望在V40上增加对G...
Vivo Y31的5,000mAh电池配有18W快速充电支持。该设备还具有其他功能,例如双SIM卡支持,4G VoLTE,Wi-Fi 802.11ac,...
直到用户将其滑出并在横向模式下使用Astro Slide 5G为止,键盘都位于其下方。值得注意的是,滑出键盘还将使显示器向上倾斜,从而通过其铰链机制提供...
苹果即将推出的iPad Mini 6可能具有新的设计和一些有趣的功能
他还分享了有关Apple iPad Pro(2021)的信息,现在分享了iPad Mini 6的最新信息,他声称该公司将使用显示屏中的Touch ID指...
根据来自中国的最新信息,华为高管透露,该公司已为未来的智能手机预留了麒麟9000 SoC的很大一部分,其中包括可能于今年推出的P50系列和Mate 50系列。
LOHAS Edition由称为Kirin 820E的新芯片组提供支持。新芯片的细节尚不清楚。该手机具有8 GB的RAM和128 GB的内置存储空间。它...
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