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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计技术

TSV与异构集成技术的前沿进展与趋势展望

先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复...

2024-02-25 标签：sram 芯片设计 TSV 885 0

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高...

2024-03-11 标签：amd 摩尔定律芯片设计 878 0

风扇PCBA方案推荐【其利天下】

该风扇PCBA方案融合了行业领先的控制方式和卓越的电气性能，通过多重层次的保护机制和巧妙设置的档位速度，可满足不同风扇应用的技术追求。

2023-12-30 标签：单片机 pcb 芯片设计 868 0

SystemC的随机验证过程是怎样的？

SystemC是基于C++的系统级设计语言，兼具描述硬件电路模型和面向对象的抽象能力。

2023-08-07 标签：芯片设计仿真器 C语言 868 0

一颗芯片设计成型的主要四个部分

时序分析和验证时出现的错误可能需要反复重做前面几步才能解决，是一个多次迭代优化的过程。下面我来仔细介绍一下这六个步骤。

2023-10-17 标签：asic IC设计芯片设计 863 0

高速串行收发器原理及芯片设计

随着信息技术的飞速发展，高速数据传输已成为现代通信和数据处理系统的核心。高速串行收发器（High-Speed Serial Transceiver）作为...

2024-05-16 标签：接收器芯片设计串行收发器 852 0

芯片设计五部曲之算法仿真

算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身。

2023-03-01 标签：IC设计算法无线通信 848 0

IGBT模块结构及老化简介

对于工程设计人员来讲，IGBT芯片的性能，可以从规格书中很直观地得到。但是，系统设计时，这些性能能够发挥出来多少，就要看“封装“了，毕竟夏天穿着棉袄工作...

2023-06-09 标签：电动汽车封装逆变器 841 0

芯片设计中半双工和全双工数据传输的区别

在现代通信技术中，半双工和全双工数据传输是两种常见的数据传输方式。本文将为大家详细解析这两种传输方式在芯片设计中的应用和区别，帮助大家更好地理解芯片设计...

2023-11-19 标签：数据传输发射器无线通信 838 0

硅光芯片耦合如何质量检测好坏呢

光纤微裂纹诊断仪（OLI）对硅光芯片耦合质量和内部裂纹损伤检测非常有优势，以亚毫米级别的空间分辨率精准探测到光链路中每个事件节点，具有灵敏度高、定位精准...

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软硬件协同仿真原理及主要组成部分概述

软硬件联合仿真在确保高效云解决方案的质量、降低风险、节省时间和成本方面发挥着关键作用。

2023-10-16 标签：芯片设计 RTL TLM 828 0

晶圆清洗：芯片设计与生产中的关键一环

蒸汽脱脂工艺一旦建立并经过测试，就会保持恒定，并且可以实现自动化以提高效率。清洁结果保持可重复且一致。

2024-03-21 标签：晶圆芯片设计 826 0

10nm以下技术遭“卡脖子” 中芯国际表示将重点突围

中芯国际头顶的“达摩克里斯之剑”，终究还是落下了。 12月20日晚，中芯国际正式对外确认已被美国商务部列入“实体清单”。中芯国际发布的公告中称，根据美...

2020-12-22 标签：中芯国际芯片设计芯片制造 823 0

请问一下在芯片制造中如何测薄膜的厚度呢？

在半导体制造业中，薄膜的厚度对器件的性能和质量有重要影响。

2023-08-17 标签：电阻器探测器芯片设计 822 0

芯片设计到底难在哪里？

众所周知，芯片一直是手机等电子产品的核心部件，需要极其密集的资金支持和技术含量。芯片之于手机，犹如大脑之于人，这样说来似乎更加容易理解。

2023-08-15 标签：芯片设计 STA ASIC技术 817 0

芯动神州发布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 标签：芯片设计 QFN封装灌电流 817 1

直接在网表中插入RTL来快速做芯片功能ECO

近几年，芯片设计规模越来越大，这使得重跑一次综合需要长达数小时，甚至几天时间。

2023-06-15 标签：芯片设计 RTL ECO 802 0

聊聊例化寄存器型的RTL编码设计

逻辑和互联更加清晰，更接近于底层电路实现对工具友好。同时我的习惯是用xx_d、xx_q、xx_en来命名信号，那么在写逻辑时，代码中用到了xx_q我就会...

2023-11-10 标签：寄存器芯片设计 RTL 793 0

芯片设计的核心技术与关键优势概述

应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分，并且更加昂贵和复杂。

2023-12-11 标签：soc 芯片设计 OTA 778 0

EDA软件在ARM服务器的应用解析

在将EDA软件应用于ARM服务器的方向上，专注数字实现EDA的芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）旗下智能布局规划工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 标签：arm cpu 芯片设计 747 0

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3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
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