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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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这一阶段可分为逻辑综合、形式验证、门级仿真、ATPG验证等业务场景。 数字中端呈现单、多任务混合的特点,因为计算的输入数据中包含门延迟信息,输入数据变多...
PCI Express (PCIe) 6.0规范实现了64GT/s链路速度,还带来了包括带宽翻倍在内的多项重大改变,这也为SoC设计带来了诸多新变化和挑...
在航天器运行的空间环境中,存在着大量的高能粒子和宇宙射线。这些粒子和射线会穿透航天器屏蔽层,与元器件的材料相互作用产生辐射效应,引起器件性能退化或功能异...
射频芯片作为模拟电路王冠上的明珠,一直被认为是芯片设计中的“华山之巅”。一方面因为射频电路的物理形状和周围介质分布会对射频信号的传输造成很大影响。
还有一些工作流样式的应用程序包含真实硅的数字孪生,可以为其设置警报。因此,如果互连延迟大于 500 毫秒,例如,它可以触发警报,指示软件堆栈中某处存在问...
芯片工作过程中,由于负载发生变化,导致芯片电源网络的供电电压和电流发生变化,可能会出现芯片供电电压低于timingsignoff corner的最小电压...
2022-11-09 标签:芯片设计 730 0
既然要优化功耗,我们先看看功耗是怎么造成的。现代大规模集成电路里面广泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互补的晶体管。
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成,带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
EDA就是芯片设计师的画笔和画板,就像操作文档要用Word,制作图片要用Photoshop一样,它能高效设计、控制及管理数十亿电路元件在一颗芯片里协同工作。
LBIST (Logic build-in-self test), 逻辑内建自测试。和MBIST同理,在关键逻辑上加上自测试电路,看看逻辑cell有没有...
2022-08-29 标签:芯片设计 2808 0
对于大规模的芯片设计,自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中,可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中,从而在垂直方向相连,...
DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元 热启动让效率加倍 EDA+AI发力
来源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出时,即使是想象力最丰富的预言家,应该也难以预料到2022年的AI,早已打败了全球最顶级的围棋选手,能...
2020年季丰电子集成电路运营工程技术研讨会(GF Seminar 2020)已于2020年12月17日圆满落幕,应广大客户要求,现将研讨会PPT按系列...
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