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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计技术

数据中心市场的关键以太网解决方案

了解数据中心市场动态的关键在于以太网解决方案。Synopsys负责产品管理和高性能计算IP的副总裁Michael Posner说：“以太网在数据中心中根...

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半导体IC设计是什么 ic设计和芯片设计区别

半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。

2024-03-11 标签：集成电路 IC设计电子元件 2341 0

AMD硅芯片设计中112G PAM4串扰优化分析

在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高...

2024-03-11 标签：amd 摩尔定律芯片设计 929 0

CMOS 2.0：为何CMOS技术迈入全新阶段？

CMOS 是 20 世纪 60 年代构建微处理器的技术选择。使晶体管和互连器件变得更小，以使其更好地工作 60、70 年。但这种情况已经开始崩溃。

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芯片制造时长揭秘：从原料到成品的完整周期

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一文读懂芯片混合键合工艺流程

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2024-02-27 标签：晶圆芯片设计蚀刻 3082 0

TSV与异构集成技术的前沿进展与趋势展望

先进封装是芯片设计的必由之路。TSV则是必由之路上的服务站。世界上各个主要的IC厂商包括设计、晶圆、封测厂商，开发了一大批专利技术，使用TSV达成各种复...

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2024-02-22 标签：电容器 pcb 芯片设计 1107 0

年度车规级MCU芯片行业发展综述与展望

供需失衡导致MCU价格大幅上涨，瑞萨和恩智浦的车规MCU产品价格上调20%-30%，意法半导体涨幅高达7倍。中国车用IC认证困难，国内厂商难以替代，涨价...

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为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器...

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封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程，主要分为封装与测试两个环节。

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许多IC都包含上电复位（POR）电路，其作用是保证在施加电源后，模拟和数字模块初始化至已知状态。

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芯片行业的几个专业术语盘点

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风扇PCBA方案推荐【其利天下】

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