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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计技术

为什么PCIe向前迈出了一大步？

硅 IP 提供商和合约芯片设计商 Alphawave 本月与测试和验证设备制造商是德科技合作，展示了其 PCIe 6.0 控制器和物理接口与是德科技测试...

2024-01-02 标签：控制器 RAM 芯片设计 477 0

激光焊锡机在电子组装工艺应用的挑战介绍

随着IC (Integrated Circuits)芯片设计水平和制造技术的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝...

2023-12-28 标签：芯片设计 smt QFP 440 0

芯动神州发布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 标签：芯片设计 QFN封装灌电流 932 1

wafer、die、cell是什么？它们有何关系和区别呢？

可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。

2023-12-27 标签：半导体晶圆芯片设计 3990 0

一文了解SOC的DFT策略及全芯片测试的内容

SOC ( System on Chip）是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种l/O接口的系统级超大规模集成电路。 ...

2023-12-22 标签：芯片 soc 芯片设计 3028 0

如何轻松搞定高性能Multi-Die系统？

2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。

2023-12-19 标签：芯片设计电磁干扰人工智能 652 0

折叠式共源共栅运算放大器电路分析

随着物联网移动终端的需求日益增长，对便携式设备与长续航能力的追求促使低电压和低功耗的芯片设计变得尤为重要。降低电路功耗而不牺牲其他性能指标是设计中的一大...

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关于芯片量产工程师需要掌握的知识概览

前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单...

2023-12-12 标签：IC测试芯片设计晶圆制造 3500 0

【芯片设计】握手协议的介绍与时序说明

最早接触到握手协议是在校期间学习PCIe的AXI总线时，至今日虽然PCIe的结构已经忘得一干二净，但握手协议经过不断的使用还算掌握的不错。

2023-12-11 标签：芯片设计 AXI总线 PCIe接口 3347 0

芯片设计的核心技术与关键优势概述

应对网络威胁正在成为芯片和系统设计的一个组成部分，并且更加昂贵和复杂。

2023-12-11 标签：soc 芯片设计 OTA 898 0

芯片设计中再分布层(RDL)技术的优势

Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（...

2023-12-06 标签：集成电路半导体晶圆 3.5万 0

什么是串扰crosstalk？它是如何产生的？

串扰是芯片后端设计中非常普遍的现象，它会造成逻辑信号的预期之外的变化。消除串扰的影响是后端的一个重要课题。

2023-12-06 标签：芯片设计信号完整性寄生电容 1187 0

什么是EM电迁移？它带来的影响有哪些？

电迁移简写为EM，electromigration，这是一种很基本的电学现象，可能在电路课上讲的少，反而物理课上会听过。

2023-12-06 标签：芯片设计 PEM SEM 2217 0

锁相环PLL是什么？它是如何工作的？

今天想来聊一下芯片设计中的一个重要macro——PLL，全称Phase lock loop，锁相环。我主要就介绍一下它是什么以及它是如何工作的。

2023-12-06 标签：锁相环芯片设计 VCO 1925 0

聊一聊芯片设计的NDR是什么？

今天突然想聊一聊route相关的问题，讲一讲NDR是什么，我也梳理总结一下我对NDR的认识。

2023-12-06 标签：芯片设计 ECO Flip-Flop 2114 0

芯片Block的划分问题解析

后端在floorplan阶段，如何摆放macro是一个很重要的问题。如果采用层次化设计，对于每一个block来说都需要在block内部把所分配的macro摆好。

2023-12-06 标签：芯片设计 STD 机器学习 797 0

电源管理入门-芯片设计中的电源管理介绍

SCP直接控制SoC的电源和时钟，而AP通过硬件和软件接口协同管理。

2023-12-06 标签：处理器电源管理 RAM 3340 0

芯片后端设计的DRC是什么？

DRC的全称为design rule check，也就是设计规则检查。广义上DRC会包含很多分类，只要是设计规则广义上都可以成为DRC。

2023-12-04 标签：TSMC 芯片设计芯片封装 2922 0

讲一讲芯片设计中的verilog是什么

相信不少人都听过verilog这个词，今天我就想讲一讲我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 标签：寄存器芯片设计 Verilog 1194 0

如何使用AI工具提高集成电路设计效率！

Copilot 最初是由 GitHub/Microsoft 和 OpenAI 合作推出的开发项目，致力于辅助软件开发人员编写代码，提供诸如将代码注释转换...

2023-12-04 标签：集成电路寄存器芯片设计 1519 0

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