芯片设计

谈谈那些大厂的芯片开发流程

FS - Functional Specification（功能规格）："FS" 表示功能规格，它是芯片设计和开发的早期阶段的一个文...

2023-09-15 标签：芯片soc芯片设计 3247 0

什么是先进封装？先进封装和传统封装区别 先进封装工艺流程

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 标签：三极管PCB板芯片设计 3172 0

关于芯片量产工程师需要掌握的知识概览

前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。 后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单...

2023-12-12 标签：IC测试芯片设计晶圆制造 3170 0

一文读懂芯片混合键合工艺流程

在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。

2024-02-27 标签：晶圆芯片设计蚀刻 3082 0

FPGA芯片设计及关键技术

本文来自“FPGA专题：万能芯片点燃新动力，国产替代未来可期(2023)”，FPGA又称现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电...

2023-09-19 标签：fpga集成电路Xilinx 3032 0

电源管理入门-芯片设计中的电源管理介绍

SCP直接控制SoC的电源和时钟，而AP通过硬件和软件接口协同管理。

2023-12-06 标签：处理器电源管理RAM 3023 0

【芯片设计】握手协议的介绍与时序说明

最早接触到握手协议是在校期间学习PCIe的AXI总线时，至今日虽然PCIe的结构已经忘得一干二净，但握手协议经过不断的使用还算掌握的不错。

2023-12-11 标签：芯片设计AXI总线PCIe接口 2939 0

聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事

流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。

2023-10-07 标签：PCB板晶圆MPW 2887 0

封装对高频芯片设计有何影响吗？

为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响，我们创建了一个简单的布局示例：它由一个EM器件（一个单端八角形螺旋电感器...

2024-02-18 标签：IC电感器芯片设计 2873 0

可编程逻辑阵列（PLA）有什么用？

PLA可以根据用户的需要进行编程，实现各种逻辑功能。通过编程，可以将多个逻辑门（如与门、或门、非门等）和触发器组合在一起，构建复杂的数字逻辑电路。

2024-02-02 标签：芯片设计可编程逻辑编程器 2847 0

芯片设计流程基础知识入门

芯片近些年来一直是风口，几乎所有有实力的上市公司都要蹭下这个热度：自研芯片。

2023-11-01 标签：EDA工具芯片设计SoC设计 2772 0

芯片设计都不可避免的考虑要素—闩锁效应latch up

闩锁效应，latch up，是个非常重要的问题。现在的芯片设计都不可避免的要考虑它。我今天就简单地梳理一下LUP的一些问题。

2023-12-01 标签：CMOS芯片设计BJT 2769 0

硅光子芯片设计突破结构限制瓶颈

当今的硅光子芯片必须采用复杂的制造制程连接光源与芯片，而且也和晶圆级堆栈密不可分。

2016-02-18 标签：CMOS芯片设计半导体芯片 2764 0

功率器件终端区设计的必要性及注意事项有哪些？

功率器件有源区含有PN结，施加反向耐压时，靠PN结承压。实际平面工艺中，在芯片发射极表面光刻掩膜开窗口后进行杂质注入推结，制作出的 PN结在中间大部分区...

2023-08-08 标签：芯片设计IGBT功率器件 2763 0