芯片设计

芯片开发到底有多难？芯片设计的四个步骤

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重...

2023-11-01 标签：asic电路板芯片设计 7199 0

systemverilog：logic比reg更有优势

在systemverilog协议中，logic定义四态值，即向量（vector）的每个位（bit）可以是逻辑0, 1, Z或X，与verilog协议中的...

2023-10-26 标签：芯片设计VerilogSystem 1154 0

硅光LiDAR芯片设计的进展

最近，硅光领域的初创公司 SiLC Technologies 推出了一系列名为 Eyeonic Vision 的产品，可应用于商用 FMCW 激光雷达。...

2023-10-25 标签：硅光芯片设计FMCW 1049 0

Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺，传输速率每秒240Tbps

当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’，你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入越来越多系统级的安全措施。这些在设计上具有足够安全性...

2023-10-23 标签：台积电芯片设计数据中心 1300 0

激光器芯片及TO、C-mount、多晶粒封装介绍

激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。

2023-10-19 标签：激光器芯片设计谐振器 4762 0

谈谈芯片中的层次化的设计（hierarchy design）

层次化设计适当下非常流行的设计思路，随着芯片的规模越来越大，fullchip的数据量和复杂度和过去已经不能同日而语了，无论是工具的runtime还是Qo...

2023-10-18 标签：DDR芯片设计SoC芯片 3790 0

浅谈功率半导体器件与普通半导体器件的区别

功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于，其在设计的时候，需要多一块区域，来承担外加的电压，如图5所示，300V器件[1]的“N-drift”区域就是额...

2023-10-18 标签：微控制器芯片设计模拟芯片 2742 0

一颗芯片设计成型的主要四个部分

时序分析和验证时出现的错误可能需要反复重做前面几步才能解决，是一个多次迭代优化的过程。 下面我来仔细介绍一下这六个步骤。

2023-10-17 标签：asicIC设计芯片设计 1163 0

软硬件协同仿真原理及主要组成部分概述

软硬件联合仿真在确保高效云解决方案的质量、降低风险、节省时间和成本方面发挥着关键作用。

2023-10-16 标签：芯片设计RTLTLM 934 0

UWB强在哪里 UWB的主要优势体现在哪几个方面

UWB是通过发射和接收超宽带电磁脉冲来实现测距和定位的技术,具有高精度、高准确性和多径抑制能力强等优点。UWB可以在短距离范围内进行高精度的测距，并可以...

2023-10-16 标签：芯片设计UWB电磁脉冲 1333 0

基于FPGA原型设计的SoC开发

所有形式的原型都为验证硬件设计和验证软件提供了强大的方法，模型或多或少地模仿了目标环境。基于FPGA的原型设计在项目的关键后期阶段尤其有益。用户有几个原...

2023-10-11 标签：fpgaasicsoc 942 0

聊聊芯片设计、流片那些事

晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积...

2023-10-10 标签：MPW芯片设计光刻 2045 0

漫谈芯片制造与封装技术

华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。

2023-10-10 标签：芯片芯片设计封装技术 490 0

为什么叫shot？为什么shot比掩膜版尺寸小很多？

其中，步进投影式光刻机（stepper）的一个shot一个shot进行曝光的，并不是一整张晶圆同时曝光，那么stepper的shot是什么样的？多大尺寸...

2023-10-09 标签：集成电路晶圆芯片设计 6558 0

芯片设计测试中scan和bist的区别

Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI连接在一起形成scan chain。在芯片的顶层有全局的SE信号，以及scan...

2023-10-09 标签：芯片寄存器芯片设计 4370 0