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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计技术

中国芯片设计行业现状如何

微处理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 现在的界限越来越模糊，把...

2023-11-10 标签：处理器 cpu 视频监控 2329 0

芯片设计：如何压低芯片的功耗

既然要优化功耗，我们先看看功耗是怎么造成的。现代大规模集成电路里面广泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互补的晶体管。

2022-11-07 标签：集成电路芯片设计 2329 0

详细解释时钟在芯片设计中的必要性

在芯片设计中，时钟作为一种关键元素，发挥着重要作用。

2023-10-07 标签：振荡器芯片设计计数器 2311 0

TDR在失效分析中快速定位作用简析

TDR(Time Domain Reflectometry)即时域反射技术，是一种对反射波进行分析的测量技术，主要用于测量传输线的特性阻抗，其主要设备为...

2023-09-13 标签：芯片设计 TDR PCB布线 2242 0

数字芯片设计流程分析之模拟IC

假如我们想要录制一段声音，模拟信号的做法是把所有的声音信息用一段连续变化的电磁波或电压信号原原本本地记录下来。而按照一定的规则将其转换为一串二进制数0和...

2023-03-01 标签：模拟IC 芯片设计模拟信号 2168 0

浅析后仿波形处理

我们知道，Verdi横空出世，大大加速了数字设计验证的debug的效率，verdi波形格式是fsdb，压缩率高，逐步取代了VCD波形，但是有些芯片设计环...

2023-08-12 标签：转换器芯片设计 VCD 2112 0

全球和中国MCU市场趋势 MCU行业产业链分析

回望2021年，MCU领域的融资景象，蔚为壮观——云途半导体、灵动微电子、恩狄、澎湃微电子、曦华科技等公司相继在2021年完成了多轮融资。

2023-02-23 标签：集成电路 mcu 芯片设计 2074 0

ADS调用spectre网表仿真异常—薛定谔的NetlistInclude

ADS是支持调用spice/spectre等网表文件进行仿真的，可以用NetlistInclude控件来进行调用。

2024-03-07 标签：MOS管芯片设计晶体管 2064 0

直接在网表中插入RTL来快速做芯片功能ECO

我们在网表里直接插入了RTL的always语句，对wr_data_7_进行了打拍和简单逻辑处理（新加的逻辑所需要的输入信号都可以在原网表中找到），把处理...

2023-06-06 标签：芯片设计 RTL ECO 2058 0

基于UPF的低功耗数字后端设计实训课

带UPF的低功耗设计流程中包括了前端VCS-NLP功能仿真，后端VC LP静态验证，以及在DC综合和ICC2布局布线中低功耗单元的插入，例如level ...

2023-02-26 标签：芯片设计 UPF 2050 0

时序分析中的最重要概念—STA介绍

在芯片设计中，我们常用 **PPA** （Power, Performance, Area）来衡量一块芯片的指标。Performace直接取决于Timi...

2023-07-03 标签：芯片设计时序分析 STA 2047 0

中国集成电路行业的发展情况

集成电路产业链由上、中、下游三部分组成。集成电路产业链的上游包括EDA、IP、材料和设备等供应商；产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业；...

2023-04-25 标签：集成电路物联网芯片设计 2030 0

总结一下pipeline流水线设计的关键点

pipeline流水线设计是一种典型的面积换性能的设计。一方面通过对长功能路径的合理划分，在同一时间内同时并行多个该功能请求，大大提高了某个功能的吞吐率

2023-06-27 标签：处理器芯片设计乘法器 1979 0

芯片失效问题解决方案：从根源找到答案

芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。随着半导体...

2024-07-29 标签：芯片设计芯片失效分析 1889 0

数字IC设计流程中为什么要做门级仿真？

门级仿真（gate levelsimulation）也称之为后仿真，是数字IC设计流程中的一个重要步骤。

2023-06-07 标签：IC设计芯片设计仿真 1863 0

Chiplet与SoC、SiP的比较

半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与...

2023-09-29 标签：SiP 芯片设计 CSP 1849 0

什么是EM电迁移？它带来的影响有哪些？

电迁移简写为EM，electromigration，这是一种很基本的电学现象，可能在电路课上讲的少，反而物理课上会听过。

2023-12-06 标签：芯片设计 PEM SEM 1840 0

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PCI Express (PCIe) 6.0规范实现了64GT/s链路速度，还带来了包括带宽翻倍在内的多项重大改变，这也为SoC设计带来了诸多新变化和挑...

2023-02-03 标签：芯片控制器 soc 1828 0

聊聊芯片设计、流片那些事

晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积...

2023-10-10 标签：MPW 芯片设计光刻 1827 0

芯片制造时长揭秘：从原料到成品的完整周期

整个芯片制造的流程可以分为三大步骤：芯片设计、芯片制造、封装测试

2024-03-07 标签：芯片晶圆芯片设计 1796 0

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