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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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长期可靠性的问题,比如电子迁移(EM)失效机制,历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难,对设计人员而言,不能再把问题扔给制造...
对于大规模的芯片设计,自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中,可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中,从而在垂直方向相连,...
在芯片设计中,UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用异步接收/发送器)模块是一个非常重要...
电流型控制是指将误差放大器输出信号与采样到的电感峰值电流进行比较。从而对输出脉冲的占空比进行控制,使输出的电感峰值电流随误差电压变化而变化。
在超大规模集成电路(VLSI)设计中,系统芯片(SoC)已经成为了主流趋势。SoC是将多种功能模块集成在一个芯片中,实现系统的集成化和高性能化。
Marvell高速芯片互连采用台积电最新3nm工艺,传输速率每秒240Tbps
当今汽车产业的品质标准会告诉你‘不要碰多芯片系统’,你甚至不能在封装上堆叠导孔。但我们也看到产业导入越来越多系统级的安全措施。这些在设计上具有足够安全性...
在新型汽车电子应用中,随着电子部件不断地增加,汽车设计者们正在寻求一种合理的解决方案。这样,高集成度、高可靠性SoC解决方案应运而生。
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