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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计技术

EDA集成电路设计实现流程讲解

外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理，再将数字...

2023-06-05 标签：集成电路芯片设计 eda 1159 0

Testcase在芯片验证中的作用

随着半导体技术的快速发展，集成电路芯片的复杂度日益增加，芯片设计中的验证工作变得越来越重要。验证的目的是确保芯片在各种工况下的功能正确性和性能稳定性。在...

2023-09-09 标签：集成电路半导体芯片设计 1155 0

soc中的组合逻辑和时序逻辑应用说明

芯片设计是现代电子设备的重要组成部分，其中组合逻辑和时序逻辑是芯片设计中非常重要的概念。组合逻辑和时序逻辑的设计对于构建复杂的电路系统至关重要。

2023-08-30 标签：芯片逻辑电路 soc 1148 0

如何评估开关的通流能力？

通用模拟开关广泛用于扫地机器人、交换机、通讯基站等应用中，主要用于信号切换，包含系统输入信号的选择、功率器件的控制信号切换和通讯接口的切换等。

2023-07-08 标签：芯片设计交换机功率管 1147 0

半导体行业之ICT技术简介

有两个因素影响CMOS集成电路的速度，即栅延迟和互连延迟。栅延迟是指MOSFET开关的时间;互连延迟由芯片设计、工艺技术，以及互连的导体和电介质材料决定。

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机器学习如何影响计算机硬件设计3

为什么芯片设计需要很长时间？能不能加速芯片设计周期？能否在几天或几周之内完成芯片的设计？这是一个非常有野心的目标。过去十年，机器学习的发展离不开系统和硬...

2023-02-20 标签：计算机芯片设计硬件设计 1125 0

基于PWM控制的DSD直流-直流转换器设计

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2023-12-03 标签：转换器芯片设计 DC-DC 1119 0

芯片制造的成本和工艺流程分析

设计验证需要满足性能、功能和架构等三个主要标准。首先需要满足功能标准，然后进行设计验证，验证设计的芯片是否能够正常工作。如果芯片能够正常工作，则进行后端...

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航天器中的宇航级芯片设计有何优势

在航天器运行的空间环境中，存在着大量的高能粒子和宇宙射线。这些粒子和射线会穿透航天器屏蔽层，与元器件的材料相互作用产生辐射效应，引起器件性能退化或功能异...

2023-01-12 标签：芯片设计航天器 1110 0

机器学习如何影响计算机硬件设计2

2023-02-20 标签：Google 芯片设计硬件设计 1108 0

针对低功耗M2M市场的芯片设计如何降耗？

当前有关物联网的话题备受市场青睐。根据预测，到2020年左右世界上将有超过1000亿台设备实现联网。值得关注的是，这些设备中超过一半将对功耗问题十分敏感...

2016-08-17 标签：MCU 物联网芯片设计 1101 0

半导体后端工艺：封装设计与分析

图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。

2024-02-22 标签：电容器 pcb 芯片设计 1072 0

室温超导是否可以帮助降低芯片功耗呢？

在超导体的临界温度以下，其电阻值降为零。铜的电阻率为1.7x10^-8 Oh*m, 虽然其数值较小，但是在芯片设计中要考虑metal routing的电阻影响

2023-09-19 标签：芯片设计电源电压 CMOS晶体管 1070 0

如何编写ADX122驱动程序？

大概是能看的出来兼容adx112的，采用的是spi的接口，在这个章节我们主要讲是如何编写驱动程序，所以先跳过一些重要信息。

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全球EDA行业发展历程主流EDA厂商有哪些？

狭义的EDA一般指芯片设计环节所需的软件工具；广义的EDA则包括从芯片设计、制造到封装测试各环节所需的软件工具。其涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程...

2023-08-17 标签：fpga 集成电路芯片设计 1060 0

芯片设计全流程概述

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2023-07-09 标签：机器人芯片设计仿真 1044 0

用于高通量单液滴的操纵和生成的有源矩阵数字微流控芯片

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芯片设计难度大吗芯片设计难在哪里

芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战。以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括：需求定义：结合外部环境...

2023-09-06 标签：fpga 集成电路芯片设计 1036 0

讲一讲芯片设计中的verilog是什么

相信不少人都听过verilog这个词，今天我就想讲一讲我所理解的verilog是什么。

2023-12-04 标签：寄存器芯片设计 Verilog 1034 0

集成电路封装关键流程：由晶圆到成品芯片

封装测试为半导体产业核心环节之一，指将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程，主要分为封装与测试两个环节。

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