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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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半导体IP无线连接解决方案提供商旋极星源入选2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单
11月20日,2024(第五届)未来大会在中国·德阳装备科技城召开,并重磅发布了备受关注的“2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。旋极...
抢先看:基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC
hello,小伙伴们,新的小安派准备发布啦,这次带来的小安派是基于安信可最新发布的 BW20-12F 模组设计的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...
近日,芯片设计巨头AMD宣布将进行全球范围内的裁员,预计影响员工数量将达到1000人,约占其全球员工总数的4%。
近日,联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉,联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片...
近日,印度Tessolve公司宣布以40亿卢比(约合人民币3.28亿元)的价格,从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的芯片设计公司Dream Chip...
Cadence荣获2024全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品奖
近日,在备受瞩目的全球电子成就奖颁奖典礼上,Cadence 楷登电子旗下 Virtuoso Studio 平台凭借其在定制模拟设计方面的持续创新和独特优...
近日,国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳成功举办,英诺达受邀参加并发表了演讲。英诺达副总经理熊文在峰会圆桌论坛和EDA/IP与...
近日,锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP(PVT Sensor IP,下同)完成硅测试,验证结果展现出了其优异的性能,未来将为客户在先进工...
思尔芯亮相IIC Shenzhen,创新解决方案赋能RISC-V芯片设计
IICShenzhen11月6日,为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShenzhen2024)在深圳圆满落幕。此次盛会汇聚了众多企业领...
ACES变革带动EEA升级,汽车半导体面临前所未有的机遇和挑战
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)随着文远知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi(无人驾驶出租车)的发布,ACES(自动驾...
解决验证“最后一公里”的挑战:芯神觉Claryti如何助力提升调试效率
在高度集成化的芯片设计领域,验证是确保设计可靠性和正确性的关键环节。然而,电路的实现过程中难免会出现各种缺陷和不符合预期的行为,这时调试就显得尤为重要。...
据援引的一份文件报道,英国芯片设计公司Arm计划取消与其长期合作伙伴高通之间的架构许可协议。此前,高通曾根据与Arm签署的一项协议,获得使用这家英国企业...
今日看点丨 传OPPO收购大模型创业公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片设计许可协议 1. 高通连甩座舱智驾双
1. 高通连甩座舱智驾双芯 12 倍AI 性能暴涨!奔驰理想将搭载 美国夏威夷时间10月22日,在2024高通骁龙技术峰会上,高通新一代的骁龙座舱至...
谷歌AlphaChip强化学习工具发布,联发科天玑芯片率先采用
近日,谷歌在芯片设计领域取得了重要突破,详细介绍了其用于芯片设计布局的强化学习方法,并将该模型命名为“AlphaChip”。据悉,AlphaChip有望...
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一项重大的技术突破,成功推出了1.6纳米背面电源布线项目。这一技术将成为未来万亿晶体管芯片制造过程中的关键所在。
英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信,正式拉开了公司晶圆代工与芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶圆代工业务的市场地位,并缓解客户...
在索尼即将推出的PlayStation 6(PS6)芯片设计与制造竞标中,英特尔遗憾落败于AMD,错失了一项价值高达300亿美元的重大合同。据知情人士透...
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