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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计资讯

睿思芯科荣登2024科创好公司榜单

近日，在财联社和《科创板日报》联合举办的第四届【2024科创好公司评选】中，睿思芯科凭借其在RISC-V高端芯片设计领域的卓越表现和创新能力，荣获“20...

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成都汇阳投资关于半导体产业基石，国产替代打破垄断格局

【EDA软件提高芯片设计效率，驱动芯片精细化发展】 EDA工具作为集成电路产业上游核心产业，随着集成电路设计复杂性不断上升，其重要性愈发凸显，不仅使得大...

2025-01-02 标签：半导体芯片设计 eda 111 0

紫光国芯在复杂SoC设计开发中的策略与经验

对于芯片设计公司而言，成功研发并推出一颗采用在性能、面积、功耗方面具有竞争力的芯片，面临着多重挑战。不但需要建立安全可靠的先进工艺流片生产供应链，也要解...

2024-12-25 标签：模拟电路 soc 芯片设计 241 0

思特威荣获多项行业大奖

思特威(上海)电子科技股份有限公司近日传来喜讯，接连斩获多项行业重磅奖项，彰显了其在芯片设计领域的领先地位和市场影响力。据悉，思特威凭借出色的业绩和创...

2024-12-25 标签：芯片设计智能汽车思特威 202 0

ICCAD 2024上海顺利闭幕，回顾精彩瞬间！

ICCAD-Expo2024圆满收官，这次盛会汇聚了集成电路设计领域的技术大牛，企业和创新从业人员。为期三天的展会展示了芯片设计，制造，封测等全产业链各...

2024-12-23 标签：IC 芯片设计集成电路设计 329 0

珠海泰芯半导体荣获维科杯·OFweek 2024物联网行业年度风云人物奖

在这个万物互联的时代，物联网不仅构建了全要素、全产业链、全价值链的新型生产制造和服务体系，更在不断培育新的经济增长点，支撑制造强国和网络强国建设。

2024-12-19 标签：物联网芯片设计泰芯半导体 348 0

纳芯微CTO盛云:打开纳芯微研发体系

电子工程世界 2024年11月，两年一届的电子行业盛会慕尼黑电子展在德国举办，中国半导体圈上千家公司齐聚慕尼黑，共同探索出海之路。展会期间，纳芯微不仅完...

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RISC-V厂商跃昉科技荣获横琴粤澳深度合作区“潜力独角兽企业”认定

近日，跃昉科技凭借在RISC-V芯片设计与产业化应用方面的技术实力和市场表现，荣获横琴粤澳深度合作区“潜力独角兽企业”认定。这一荣誉不仅是对跃昉科技在技...

2024-12-17 标签：芯片设计 RISC-V 跃昉科技 478 0

新大陆优迈捷在珠海横琴揭幕

近日，新大陆优迈捷(广东省)科技有限公司在美丽的珠海横琴举行了盛大的揭幕仪式，正式开业。横琴粤澳深度合作区经济发展局领导、中国建设银行股份有限公司横琴粤...

2024-12-17 标签：芯片设计人工智能 165 0

芯片设计企业敦泰荣获国际客户GoPro“2024年度企业社会责任奖”

绿色创新永续发展全球知名运动相机品牌客户GoPro向敦泰颁发“2024年度企业社会责任奖”，以此表彰敦泰在推动绿色产品和履行ESG承诺上的卓越表现...

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IP Your Way——您提供规格，然后SmartDV为您生成定制IP

快速、可靠且高性价比的定制IP模式提升芯片设计公司竞争力

2024-12-17 标签：半导体芯片设计 IP 152 0

6460亿元，731家国产芯片设计公司营收过亿，2024年中国芯片产业最新数据出炉

12月11日，以“智慧上海，芯动世界”为主题的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）召开...

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2024全国大学生FPGA创新设计竞赛暨高云杯结果揭晓

近日，由中国电子教育学会主办，东南大学和南京江北新区管理委员会共同承办的2024第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛－芯片设计赛道与FPGA创新设计...

2024-12-05 标签：FPGA 嵌入式芯片设计 474 0

英诺达推出两款全新静态验证EDA工具

(2024年12月5日，四川成都)英诺达(成都)电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具：EnAltiusCDC跨域检查工具和Lint RT...

2024-12-05 标签：芯片设计 eda 静态验证 391 0

新思科技如何助力HPC和数据中心芯片设计

我们正处在数据大爆炸的时代。数据不仅是云端网络生活的核心动力，还能让我们深入了解公共健康、天气事件等领域。实际上，全球90%的数据是在过去两年内产生的！...

2024-12-04 标签：soc 芯片设计数据中心 203 0

格见半导体获1.5亿元融资

近日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计的领军企业格见半导体宣布，公司年内成功完成了Pre-A轮和A轮两轮融资，合计融资额接近1.5亿元人民币。

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半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节

目前，在全球科技产业中，半导体IP（Intellectual Property）产业作为数字创新的“智慧引擎”，但对于芯片制造商而言，IP 核如同基石一...

2024-11-28 标签：半导体芯片设计 IP 383 0

中国芯片新锐50强

中国芯片新锐50榜单旨在遴选出国内在芯片设计、制造、封装测试等领域具有突出创新能力和发展潜力的优秀企业，旨在促进中国芯片产业的健康发展，为行业发展提供参...

2024-11-27 标签：芯片设计中国芯片芯片公司 325 0

巨霖科技2024中国国际半导体博览会精彩回顾

此前，2024年11月18日中国国际半导体博览会（IC China）在北京隆重举办。作为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，IC Chi...

2024-11-27 标签：半导体芯片设计仿真 232 0

广立微正式发布DE-YMS 2.0版本

自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善，成为半导体行业公认的高效良率管理平台。

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