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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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苹果发布会2023新品有哪些 2023年是一个重要的节点年份,对于苹果公司而言,这一年更是备受关注。苹果公司一直以来是全球科技领域的领军企业,其产品备...
据悉,包括苹果iphone在内的全球大多数移动设备都采用arm的芯片设计,arm公司正努力应对中美之间的技术冲突,这可能会给外国运营商带来不确定的影响。...
“2020年是锐成芯微持续突飞猛进的一年,经历了新冠疫情和市场格局的变化,锐成芯微依然大步迈进,业绩逆市增长,远超去年同期” ,锐成芯微董事长向建军这样说道。
荷兰AI芯片设计公司Axelera计划推出新型汽车芯粒AI架构
荷兰边缘人工智能(AI)芯片设计领域的领军企业Axelera AI Solutions正在积极开发一款新型的汽车芯粒(chiplet)内存计算AI架构。...
当前,季丰电子服务企业已超千家,其中车规芯片客户近百家,已完成项目和进行中的项目总计40多个,涵盖汽车电子行业的MCU、射频、算力、电源管理、ADC、蓝...
9月20日,2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。
聚焦模拟芯片和嵌入式处理器产品设计的半导体公司--思瑞浦(股票代码:688536),深耕放大器设计10余年,现可提供40多个运算放大器系列、350多款产...
领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)...
国微思尔芯MDM Pro上新,左移策略显著缩短芯片设计调试周期
国微思尔芯此次发布的MDM Pro支持用户通过单一的调试窗口同时调试8颗FPGA。采样频率高达125MHz,并通过Mini-SAS高速收发器传输,外部存...
跃昉科技完成亿元级A轮融资 2023年4月8日,跃昉科技正式宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由华金资本领投,大横琴、珠海科创投、境成资本、陕投基金等投资...
Exaddon开发了一种低于20μm间距进行细间距探测的3D微打印探针
总部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 开发了能够以低于 20 μm 间距进行细间距探测的 3D微打印探针。细间距探针测试是用于测试半导体芯片...
据说新的Dimensity 800和700系列将由台积电生产,但在这些系列中,将首选10或12 nm芯片设计,而不是6 nm。虽然据说联发科的重点将是效...
此外,诺斯罗普·格鲁曼将携手 IBM 寻求进一步加强DARPA“电子防御供应链硬件完整性(Supply Chain Hardware Integrity...
把一个电路中所需的元件,如晶体管、电阻、电容和电感灯和布线相互连接在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或电介质衬底上,然后封装在一个封装中,成为具有所...
消息称中国芯片设计厂商们看上三星 14nm及以上工艺下单量增加
统计数据显示,去年,台积电囊括了全球一半的晶圆生产,第二位的三星则只有18%。 不过,三星已经提出了投资1160亿美元(约合7623亿元)的宏伟计划,力...
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