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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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工信部昨天发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。根据《规划》目标,“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增。
别人家孩子的本科生涯:悉尼大学的一位本科生在大二写物理作业时「一不小心」解决了一个量子计算难题,相关论文刚刚登上了《自然 - 通讯》杂志。 在量子计算领...
Synopsys的StarRC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度
其StarRC™解决方案的2015.12版本实现了关键技术创新,可以解决由于摩尔定律(Moore’s Law)继续向更精细化延伸,而引起的越来越多的寄生...
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资
芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及N+2先进工艺IP研发和服务,已陆续推出覆盖DD...
据海外媒体报道,苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示,A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个,比A9高出许多,因此不难想像A10...
2016-09-30 标签:芯片设计iPhone7A10 Fusion 1667 0
收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心。
描述时钟网络信号的参数有两个:Clock Latency和Clock Uncertainty。Clock Latency表示时钟信号经由其他元器件和连线...
新思科技(Synopsys)和安世(Ansys)的收购传闻再度引发业界关注。据多家外媒报道,新思科技已向安世提交收购要约,报价高达每股400美元,交易价...
现在人们身边不仅有智能手机、智能腕表,智能家居、智能汽车、智能机器人也快速兴起,随着智能设备不断升级,人类似乎就要住进科幻世界里了,然而随着智能设备变得...
Virtex UltraScale+ VU19P是赛灵思密度最高的FPGA,是ASIC和SOC原型验证的最佳选择。
最近国内传来一则好消息,在今年5月份,由国内工厂生产出来的芯片总产量高达299亿颗,而前5个月的产能更是达到了将近1400亿颗。
新思科技与GlobalFoundries加强合作,以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
作为新思科技光电子统一设计平台的基础,OptoCompiler可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。OptoCompiler将成熟的专用...
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