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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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如何实现CMP步骤的仿真?广立微重磅发布CMPEXP建模工具
近日,为填补国内集成电路市场上产业化CMP建模工具的空白,满足芯片设计公司和晶圆制造厂的需求,广立微正式推出CMP EXPLORER(简称“CMPEXP...
据海外媒体报道,苹果(Apple)在iPhone 7发表会上表示,A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个,比A9高出许多,因此不难想像A10...
2016-09-30 标签:芯片设计iPhone7A10 Fusion 1697 0
收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心。
Virtex UltraScale+ VU19P是赛灵思密度最高的FPGA,是ASIC和SOC原型验证的最佳选择。
最近国内传来一则好消息,在今年5月份,由国内工厂生产出来的芯片总产量高达299亿颗,而前5个月的产能更是达到了将近1400亿颗。
有人评论,苹果真的没有竞争对手,如果有,那就只有它自己了。 长期以来,苹果就是电子消费品的技术风向标,从电容式触摸屏、3D Touch……到自研...
电子发烧友网报道(文/周凯扬)多芯片模块(MCM)技术的应用在半导体业界已经不是什么新鲜事了,但随着Chiplet、2.5D/3D封装技术日趋火热,MC...
EDA工具最大的好处,就是能极大的缩短芯片设计的时间,从而提升芯片设计的效率。手动画电路图可能又慢又容易出错,但是用计算机几分钟就完成了,而且还可以去随...
现在人们身边不仅有智能手机、智能腕表,智能家居、智能汽车、智能机器人也快速兴起,随着智能设备不断升级,人类似乎就要住进科幻世界里了,然而随着智能设备变得...
在越南总理范明政访美期间,新思科技与越南国家创新中心(nic)签署了关于培养越南集成电路设计人才的谅解备忘录,支持nic成立芯片设计孵化中心。另外,新思...
Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布基于台积电 N4P 工艺的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes I...
数据处理及互连芯片设计公司澜起科技股份有限公司发布2022第一季度报告,具体内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种...
第一种公司,靠卖芯片赚钱,这个是大家比较容易想到的。比如TI,Intel,NXP,ST等直接卖芯片给电子产品研发公司。为了服务更多客户,应用于更多产品,...
新思科技与GlobalFoundries加强合作,以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
作为新思科技光电子统一设计平台的基础,OptoCompiler可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。OptoCompiler将成熟的专用...
工业物联网用例增加:据调查,工业物联网将成为2023年最重要的技术领域之一。今年的上升主要是由于人员短缺和疫情期间对感染的担忧。在支持物联网的行业中,加...
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