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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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意瑞半导体与德国莱茵TÜV ISO26262功能安全项目正式启动
2023年12月5日,意瑞半导体(上海)有限公司(以下简称“意瑞”)与国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称“TÜV莱茵”)...
芯片设计分为哪些步骤?为什么要分前端后端?前端后端是什么意思
芯片设计分为哪些步骤?为什么要分为前端后端?前端后端分别是什么意思? 芯片设计分为前端和后端两个主要步骤。前端设计由逻辑设计和验证组成,后端设计则包括物...
由Synopsys.ai EDA解决方案加持的优化数字和定制设计流程加速了针对三星先进节点设计的开发。
芯片设计公司睿思芯科加入deepin开源社区 共同推进RISC-V生态繁荣
近日,睿思芯科与deepin(深度)社区签署了CLA(Contributor License Agreement,贡献者许可协议),正式宣布加入deep...
在这个阶段,国家越来越重视集成电路产业,各方力量涌入这个行业,企业对人才的需求就一下子起来了。一个产业快速发展时,必然会感到人才短缺。
据海南国有资产信息,海航芯片项目创始人兼总顾问张汝京博士CIDM模式封存在芯片设计、制造、测试等各部分参与的企业们可以共享资源,不仅可以有效减少风险。”
Chiplet真的那么重要吗?Chiplet是如何改变半导体的呢?
2019年以来,半导体行业逐渐转向新的芯片设计理念:chiplet 。从表面上看,这似乎是一个相当小的变化,因为真正发生的只是芯片被分成更小的部分。
12月13日,芯和半导体将参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士将再次担任大会主席并在上午...
根据摩尔定律,晶体管数量每两年翻一番,芯片尺寸保持不变,而Dennard scaling则表示,给定面积的总芯片功率在不同代的工艺中保持不变。
芯片复杂度越来越高,芯片设计企业需要与晶圆厂在早期进行深度合作。在这个过程中,涉及到了芯片设计、晶圆厂、EDA等多个环节的协同工作。DTCO(Desig...
11 月 14 日,《科通&AMD 专业音视频、工业医疗图像新趋势》研讨会在上海举办。
新思科技加入“Arm全面设计”生态系统并提供IP和芯片设计服务
新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和芯片设计服务,通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面...
据了解,中山大学柔性电子学院将构建柔性电子领域战略科技力量,构建前沿技术创新研发基地和创新特出人才培养基地,为建设中国特色世界一流大学贡献力量。深圳理工...
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