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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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郭明錤:高通3nm芯片将选择台积电三星代工,不会采用Intel 20A
天风国际分析师郭明錤日志高通在芯片设计所需经费因此面临着一定的半导体制造企业最近在智能手机的需求减少,解雇了415名职员。骁龙8 Gen 3今年固守4纳...
台积电或将承担A17芯片缺陷成本 A17能否为iPhone 15带来质的飞跃?
台积电的3nm晶圆厂制程良率在70%-80%之间,但苹果不会替这些缺陷产品买单。
近日,高通宣布将联合恩智浦、博世、英飞凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司,旨在推进开源 RISC-V 架构。
能够满足消费者或专家用工作负荷(如ai)的gpu的制作问题会在后续包装阶段发生。nvidia的h系列gpu使用设备的2.5d cowos包装技术,这是一...
近日,高通(Qualcomm)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)、Nordic Semiconductor ASA、德国罗伯特...
工业物联网用例增加:据调查,工业物联网将成为2023年最重要的技术领域之一。今年的上升主要是由于人员短缺和疫情期间对感染的担忧。在支持物联网的行业中,加...
根据 LexisNexis 的数据,中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库,其次是三星电子和英特尔。
在芯片研发工作中,"trade-off"(权衡)指的是在不同的因素之间做出折中或权衡,以获得最佳的解决方案或结果。在芯片设计和开发的...
在芯片研发工作中,"trade-off"(权衡)指的是在不同的因素之间做出折中或权衡,以获得最佳的解决方案或结果。
2023-08-03 标签:芯片设计 1624 0
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示:与集成式扇出型封装和有机基板封装相比,CoWoS在性能和功耗方面有改进的空间。
佰维存储表示,2023年上半年,受世界宏观经济环境和整个行业下滑等因素的影响,市场需求明显下降,产品销售价格大幅下降,导致公司营业收入和总利润下降。
Silicon Box察觉到当前市场缺乏chiplet的先进封装能力,因此决定填补这个空白。其生产模式仅专注于chiplet,这是以前从未见过的。
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