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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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2024 年第一大收购案,1100 亿美元「芯片设计巨头」诞生
来源:极客公园,谢谢 编辑:感知芯视界 万仞 芯片设计领域,一个更大的玩家正在诞生。 当地时间 1 月 16 日,全球 EDA 巨头 Synopsy 宣...
通过此次产品兼容性认证,依托天数智芯长期在通用 GPU 领域的深耕探索,以及「 DaoCloud道客 」在云原生及核心领域 Kubernetes 方面的...
1956年人工智能(AI)概念被提出时,即使是想象力最丰富的预言家,应该也难以预料到2022年的AI,早已打败了全球最顶级的围棋选手,能够预测天气,诊疗...
36氪独家| 独立开发MCU内核并搭建生态,「芯旺微」获亿元A轮融资
据了解,芯旺微基于自主IP KungFu内核架构,已开发出高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP,落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业。
兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯科技”)在科创板IPO进程中取得重要进展,已进入问询环节。作为一家芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业,兆...
郭明錤:高通3nm芯片将选择台积电三星代工,不会采用Intel 20A
天风国际分析师郭明錤日志高通在芯片设计所需经费因此面临着一定的半导体制造企业最近在智能手机的需求减少,解雇了415名职员。骁龙8 Gen 3今年固守4纳...
近日,考虑到英国政治动荡的因素,日本的软银集团决定停止旗下芯片设计公司ARM的英国伦敦上市计划。 近期,英国多位重要官员相继辞职,曾游说软银集团,想要让...
一面是国家提出要大力投入;另一面,市场化取得一定成绩的芯片设计企业却要向国外企业寻求资本支持。而在国有资本的博弈中,这值得国内集成电路产业圈反思。
南方科技大学潘权团队在JSSC发表高速有线芯片设计领域重要进展
随着云计算与人工智能的发展,数据中心处理和交换海量数据集的需求日益增加,对带宽的需求也随之提升。然而,传统有线收发器受限于面积和功耗,无法满足高速数据传...
在这个阶段我们主要做两件事,规格的确定与计划的敲定。俗话说,凡事预则立,不预则废。由于芯片从立项到上市其实流程非常长,如果在真正动手设计芯片之前没有一个...
3D5000芯片是使用Chiplet(芯片粒)技术把两块之前发布的3C5000芯片互联和封装在一起,其中每块3C5000芯片粒有16个核心,从而实现3D...
近期,我们推出的面向半导体芯片仿真设计技术知识的免费课程,得到了大家的广泛关注。疫情阻断了人们见面,但隔离病毒不会隔离爱,更不会隔离我们求学的脚步。我们...
IBM宣布了一个重大成果,凭借其新研发的模拟数字信号转换芯片,互联网的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千...
国微思尔芯创立于2003年,十多年来一直专注于EDA解决方案研发,是上海市重点 EDA 企业。国微思尔芯自主研发的EDA工具,是超大规模数字集成电路(V...
据英伟达首席科学家Bill Dally介绍,“我们发现许多资深设计师花费了大量的时间来回答初级设计师的问题。利用聊天机器人回答初级设计问题可以为高级设计...
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