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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计资讯

英诺达推出两款全新静态验证EDA工具

(2024年12月5日，四川成都)英诺达(成都)电子科技有限公司隆重推出两款全新的静态验证EDA工具：EnAltiusCDC跨域检查工具和Lint RT...

2024-12-05 标签：芯片设计 eda 静态验证 526 0

新思科技如何助力HPC和数据中心芯片设计

我们正处在数据大爆炸的时代。数据不仅是云端网络生活的核心动力，还能让我们深入了解公共健康、天气事件等领域。实际上，全球90%的数据是在过去两年内产生的！...

2024-12-04 标签：soc 芯片设计数据中心 269 0

格见半导体获1.5亿元融资

近日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计的领军企业格见半导体宣布，公司年内成功完成了Pre-A轮和A轮两轮融资，合计融资额接近1.5亿元人民币。

2024-12-02 标签：dsp 半导体芯片设计 305 0

半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节

目前，在全球科技产业中，半导体IP（Intellectual Property）产业作为数字创新的“智慧引擎”，但对于芯片制造商而言，IP 核如同基石一...

2024-11-28 标签：半导体芯片设计 IP 528 0

中国芯片新锐50强

中国芯片新锐50榜单旨在遴选出国内在芯片设计、制造、封装测试等领域具有突出创新能力和发展潜力的优秀企业，旨在促进中国芯片产业的健康发展，为行业发展提供参...

2024-11-27 标签：芯片设计中国芯片芯片公司 433 0

巨霖科技2024中国国际半导体博览会精彩回顾

此前，2024年11月18日中国国际半导体博览会（IC China）在北京隆重举办。作为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，IC Chi...

2024-11-27 标签：半导体芯片设计仿真 351 0

广立微正式发布DE-YMS 2.0版本

自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善，成为半导体行业公认的高效良率管理平台。

2024-11-26 标签：半导体芯片设计广立微电子 550 0

半导体IP无线连接解决方案提供商旋极星源入选2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单

11月20日，2024(第五届)未来大会在中国·德阳装备科技城召开，并重磅发布了备受关注的“2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。旋极...

2024-11-21 标签：半导体芯片设计 IP 563 0

抢先看：基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC

hello，小伙伴们，新的小安派准备发布啦，这次带来的小安派是基于安信可最新发布的 BW20-12F 模组设计的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...

2024-11-21 标签：芯片设计 wifi模块 407 0

技术科普 | 下一代芯片技术，新突破

一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌...

2024-11-19 标签：芯片电子设备芯片设计 297 0

结合芯片行业现状，数字芯片设计什么方向最值得投身？

时间已经来到了2024年，芯片行业的热度已然大幅下降，但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多，也意味着芯片的类型多种多样，我也经常会被问到做芯片设计...

2024-11-16 标签：芯片设计数字芯片自动驾驶 799 0

AMD确认全球裁员4%

近日，芯片设计巨头AMD宣布将进行全球范围内的裁员，预计影响员工数量将达到1000人，约占其全球员工总数的4%。

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技术科普 | 芯片设计中的LEF文件浅析

2024-11-13 标签：芯片设计 DEF 390 0

联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片...

2024-11-11 标签：联发科芯片设计 AI 751 0

印度Tessolve收购汇顶德国芯片设计公司

近日，印度Tessolve公司宣布以40亿卢比（约合人民币3.28亿元）的价格，从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的芯片设计公司Dream Chip...

2024-11-11 标签：半导体芯片设计汇顶科技 554 0

Cadence荣获2024全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品奖

近日，在备受瞩目的全球电子成就奖颁奖典礼上，Cadence 楷登电子旗下 Virtuoso Studio 平台凭借其在定制模拟设计方面的持续创新和独特优...

2024-11-09 标签：Cadence 芯片设计软件 534 0

英诺达受邀参加IIC Shenzhen 2024

近日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳成功举办，英诺达受邀参加并发表了演讲。英诺达副总经理熊文在峰会圆桌论坛和EDA/IP与...

2024-11-08 标签：集成电路芯片设计 IIC 482 0

锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工...

2024-11-08 标签：芯片设计 IP 锐成芯微 302 0

思尔芯亮相IIC Shenzhen，创新解决方案赋能RISC-V芯片设计

IICShenzhen11月6日，为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IICShenzhen2024）在深圳圆满落幕。此次盛会汇聚了众多企业领...

2024-11-08 标签：芯片设计 RISC-V 思尔芯 440 0

ACES变革带动EEA升级，汽车半导体面临前所未有的机遇和挑战

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着文远知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（无人驾驶出租车）的发布，ACES（自动驾...

2024-10-31 标签：半导体芯片设计 eda 1746 0

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