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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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新思科技携手合作伙伴开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程
新思科技(Synopsys)被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并获得数字芯...
芯片从宏观到微观,达到最底层,其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节; 1. 芯片设计:芯片设计...
2020-10-30 标签:芯片设计 677 0
近日,芯片设计领域的创新者北极雄芯宣布成功完成新一轮融资,本轮投资由云晖资本领投。此次融资所得资金将主要用于北极雄芯核心Chiplet技术的流片及封装测...
1月24日,无锡盛景微电子股份有限公司(以下简称“盛景微”)成功登陆上交所主板,标志着公司在发展历程中迈出了坚实的一步。作为一家具备高性能、超低功耗芯片...
Cadence将以12.4亿美元收购BETA CAE Systems
在近期公布的收购消息中,全球知名的计算机芯片设计软件制造商Cadence Design Systems宣布将以12.4亿美元的现金和股票收购BETA C...
2019年以信创软件(操作系统)和芯片设计(数字芯片、模拟芯片)几大类为主。2019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
今日看点丨 传OPPO收购大模型创业公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片设计许可协议 1. 高通连甩座舱智驾双
1. 高通连甩座舱智驾双芯 12 倍AI 性能暴涨!奔驰理想将搭载 美国夏威夷时间10月22日,在2024高通骁龙技术峰会上,高通新一代的骁龙座舱至...
英特尔2月21日发布新工艺路线图,或将引入RibbonFET环栅晶体管
英特尔对此次活动的定位如下: “诚挚邀请您倾听英特尔高层精英、技术专才以及各方合作伙伴深度解读我们的战略布局、卓越工艺技术、尖端封装技巧与生态建设。旨在...
新思科技推出全新EDA工具——PrimeClosure解决方案
新的EDA工具PrimeClosure通过与Fusion Compiler和PrimeTime的深度集成,并提供100% 新思科技 PrimeTime黄...
人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术,在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。
多芯片以及异构3D-IC系统既是目前最大的机遇,也是面临的最大挑战。中国公司也是一个巨大的挑战,尤其在EDA领域。他们那有很多初创公司,我们向中国销售产...
佰维荣获2024 IC风云榜“年度技术突破奖”与“年度最佳雇主奖”
近日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办,以“重组创变,整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在北京圆满举行。
2023年9月21日-22日,以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题的2023年中国(深圳)集成电路峰会(ICS2023峰会)即将于深圳前海华侨城JW万豪酒...
为协助芯片企业应对技术挑战,提高研发工作效率,联想ISG HPC&AI高级架构师冀竞和联想凌拓制造业方案架构师龚俊先后介绍了联想推出的数智化AI...
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