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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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这份《警示函》揭示了德明利存在的问题,包括控股子公司与关联方合资设立新公司的关联交易未及时披露,部分重要事项信息知情人不完整,且未对此进行确认。此外,该...
IIC Shenzhen 2023 I Cadence 应对 AI 机遇与挑战,智能重塑芯片设计流程
直播回放AllegroX23.1集成XAI技术,自动完成元件放置、电源网络分配和布线11月2日-3日,2023国际集成电路展览会暨研讨会(IICShen...
1月24日,无锡盛景微电子股份有限公司(以下简称“盛景微”)正式登陆上交所主板,这标志着公司在发展历程中迈出了坚实的一步。作为一家具备高性能、超低功耗芯...
消息人士透露,三星设备解决方案(DS)部门的系统LSI部门已于2024年初完成芯片设计,目前项目已移交至半导体代工部门,后者正全力以赴制造原型芯片。
格科微2023年业绩预降,净利润降幅预计高达83.59%-89.06%
同期,格科微预计非经常性损益的净亏损介于5600万至8400万之间,较去年同期减少了2.69亿至2.97亿,降幅达到了76.26%至84.17%。
一微半导体是一家专注于机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计的国家专精特新“小巨人”企业,致力于通过算法芯片化、硬件加速化等差异化策略,研发各种类型...
英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信,正式拉开了公司晶圆代工与芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶圆代工业务的市场地位,并缓解客户...
近日,北京联盛德微电子有限责任公司与鸿蒙生态服务公司在北京隆重举行合作签约仪式,标志着双方将携手在芯片设计领域深度融合鸿蒙生态,并共同推动双方在物联网领...
紫光展锐研发团队和西门子EDA在很多领域都有合作,在良率提升方面更是合作紧密。西门子EDA工具SONR的机器学习能力非常强大,在缺陷模型在物理版图中的匹...
全球知名的芯片设计公司安谋(Arm Holdings)正在积极筹划其首款AI芯片的研发,预计于2025年正式推向市场。为了实现这一目标,Arm决定成立一...
在规模达3,350亿美元的全球半导体行业中,大大小小的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺。其中一个原因是,名为深度学习的人工智能技术正越来越广...
详细阐述中,Srouji详述了硬件团队、芯片设计团队与软件团队间紧密的协同作用,这为苹果实现“从产品发布四年前就开始针对产品优化”提供了可能。
近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18...
日本半导体芯片设计领域的创新者EdgeCortix最近宣布,他们已经成功研发出一款专为生成式AI运算处理设计的新型半导体芯片。这款芯片不仅采用了独家设计...
西门子数字化工业软件近日发布了Solido™ IP验证套件,这是一套全面的自动化签核解决方案,专为设计知识产权(IP)的质量保证而生。此套件专注于为标准...
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