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芯片设计

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《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书，作者是（德）B.科尔特，（德）J.菲根。

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芯片设计资讯

上海贝岭2支队伍荣获“国产EDA实战赛一等奖”

2021“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛国产EDA实战赛一等奖 9月5日下午，由上海市总工会指导，上海浦东新区总工会、上海浦东新区科技和经济委员会...

2021-09-23 标签：EDA工具芯片设计 eda 5516 0

1分钟读懂芯片设计何为半导体？它可能是下一个房地产比一比

最近在准备MBA，就经常会聊到行业。一说我在做芯片，在半导体行业，其它行业的兄弟姐妹们都会觉得这个行业很高大上。但其实，半导体也是发展了好几十年了，这个...

2021-08-20 标签：芯片半导体封装 9519 0

2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星，走近浦东芯片设计生态链

2021年7月2日，第三届“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛核“芯”人才交流日活动顺利举办。

2021-07-28 标签：集成电路半导体芯片设计 1088 0

芯片设计之前端设计

规格制定，芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2021-07-15 标签：芯片设计 4048 0

全球十大芯片设计公司排名

根据集邦咨询发布的2021年第一季度全球前十大芯片设计公司排名报告，在芯片严重短缺的困境下，这十个公司业绩依然亮眼，不可小觑。这篇文将盘点全球十大芯片设...

2021-07-09 标签：芯片设计 6.3万 0

CIC灼识咨询：后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大

作为Fabless和Foundry两大领域最杰出的代表之一，这两家企业对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是：先进封装技术的发展。

2021-07-01 标签：芯片设计后摩尔时代半导体芯片 1247 0

炬佑的IC产品发展历史与未来

炬佑智能拥有一支行业顶尖水平的IC设计团队，成员多来自于大型外资芯公司，具有丰富的半导体行业从业经历。炬佑智能专注于3D传感系统，围绕ToF系统细分出三...

2021-05-24 标签：芯片设计传感芯片 1521 0

硬创未来未来已来第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启

硬创未来，未来已来第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创...

2021-05-20 标签：半导体芯片设计大数据 7432 0

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示： “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及N+2先进工艺IP研发和服务，已陆续推出覆盖DD...

2021-05-19 标签：芯片设计芯耀辉 1715 0

安路科技科创板IPO申请已于4月30日获得受理

股权方面，安路科技股权结构较为分散，无实际控制人。本次发行前，安路科技拥有4名国有股东，分别为华大半导体、产业基金、上海科创投、以及深创投集团，其中华大...

2021-05-11 标签：台积电芯片设计 ipo 2346 0

浅谈Chiplet带来了哪些新的变化

引子 1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比（Jack Kilby）发明了集成电路，当时没有人知道，这项发明会给人类世界带来如此大的改变。 42...

2021-05-07 标签：芯片集成电路芯片设计 5127 0

RISC-V下的变革中科昊芯率先破局DSP

RISC -V是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，相较于x86和 Arm 架构，北京中科昊芯科技有限公司创始人兼CEO李任伟表示，没有历史包袱...

2021-05-07 标签：处理器 dsp 芯片设计 8839 0

华润微完成50亿元足额募资行业龙头获市场高度认可！

华润微发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书称，公司将新增股份数约1.04亿股，发行价格48元/股，足额募集资金总额约50亿元。科创板完成的...

2021-05-06 标签：电子芯片设计晶圆制造 1913 0

悉尼大学大二学生突破困扰量子计算近20年的纠错码难题

别人家孩子的本科生涯：悉尼大学的一位本科生在大二写物理作业时「一不小心」解决了一个量子计算难题，相关论文刚刚登上了《自然 - 通讯》杂志。在量子计算领...

2021-04-26 标签：计算机芯片设计量子技术 1782 0

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

此次英诺达与Cadence的合作，将把全球领先的系统验证技术通过云平台服务的方式带给一系列更广泛且适用的中国客户。

2021-04-14 标签：Cadence 芯片设计 eda 2202 0

初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准

芯耀辉USB 3.1 Type-C解决方案，具有领先的架构和设计，已在大量移动应用中得到验证。针对所有需要Type-C的应用，USB速率达到10Gbps...

2021-04-13 标签：usb 芯片设计 type-c 2073 0

国微思尔芯MDM Pro上新，左移策略显著缩短芯片设计调试周期

国微思尔芯此次发布的MDM Pro支持用户通过单一的调试窗口同时调试8颗FPGA。采样频率高达125MHz，并通过Mini-SAS高速收发器传输，外部存...

2021-04-13 标签：fpga 芯片设计国微思尔芯 1848 0

新思科技与芯耀辉联合宣布，双方已达成数年期战略合作

新思科技IP市场营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“作为标准接口IP的领导者，新思科技的技术不仅能协助开发者将最新功能模块集成至系统级芯片...

2021-03-30 标签：存储器芯片设计新思科技 2653 0

紫光国微获评十大中国IC设计公司与其战略主张

近日，2021年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。紫光国微凭借领先的芯片设计能力、高质量的产品服务与突出的市场成就，荣获“十大...

2021-03-22 标签：IC 芯片设计 5G 2863 0

科力尔电机集团与启泰传感进行了深入的沟通与交流，并达成初步合作意向

湖南启泰传感科技有限公司，成立于2006年3月，在王国秋教授的领导下，汇聚国内专业领域优秀人才的科研团队，经历十多年的科研攻关，攻克异质膜关键工艺与技术...

2021-03-17 标签：传感器芯片设计工业自动化 2962 0

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3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
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德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
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