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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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我们仅以此文开篇,结合多年的行业经验和对业务安全的体会和理解,循序渐进地展开各类相关话题,和行内人士和客户共同探讨和努力打造高度安全的芯片研发环境。
「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发,铸造芯基建
P是集成电路产业的关键技术,是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代,芯片中几乎没有电子元件,工程师们都是手工绘制设计。
彭博社:苹果招募工程师从事 6G 通信技术研发 致力于无线技术和芯片设计
2月18日消息 根据彭博社今日消息,尽管苹果公司于半年前发布了该品牌第一款 5G 手机,但苹果正在积极进行 6G 网络研发工作。苹果公司本周发布了招聘广...
据说新的Dimensity 800和700系列将由台积电生产,但在这些系列中,将首选10或12 nm芯片设计,而不是6 nm。虽然据说联发科的重点将是效...
据Electronics360及evertiq报导,SkyWater成立名为SkySky Florida子公司,负责8寸晶圆厂的营运。SkyWater正...
2020年,重庆市集成电路设计业销售增速就达到206.1%,居全国第1
据重庆市经信委数据,2020年,重庆市集成电路设计业销售增速就达到206.1%,居全国第1,有3家企业实现销售过亿元;全市“芯”“屏”双核同比增速均超过...
迄今为止没有定论。一般情况下可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐共地、有些是建议隔离地,这取决于芯片设计。
如果按半导体行业的繁荣程度划分中国各区域,北京、上海、深圳当属核心城市,谈及“国产芯片”,能联想到长沙的应该不多。 北京在1956年就拥有了第一批从北大...
芯片设计企业紫光展锐从浦地谈未来的“连接”、“智能”和“能源”
(来源: 第一财经、东方财经·浦东频道) 今年是浦东开发开放30周年。30年来,浦东取得了举世瞩目的巨大成就。从江畔烂泥渡路到国际金融城,从...
射频前端是智能手机里的核心器件之一,主要由四大模块组成:功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA)。
江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户经开区
据南昌市人民政府网报道,康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等,项目分两期建设,一期投资50亿元,主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套...
这些限制在需要大量高带宽内存的应用(如人工智能边缘和云系统)中尤其成问题。为了解决这些问题并继续提高器件密度,业内已经开发出几种先进的封装技术,这些技术...
二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主,以及半导体封测类、芯片设计类项目,引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目,为实现第三代化合物半导...
半导体工艺的开发绝非易事,每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高,如今已经不再适用。
全国劳动模范和先进工作者每五年评选表彰一次,代表着我国劳动工作者的最高荣誉。副总工程师王渊峰的获奖,既是对兆芯公司多年如一日在国产芯片设计研发领域奋斗历...
收购全球领先的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队,设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心。
“2020年是锐成芯微持续突飞猛进的一年,经历了新冠疫情和市场格局的变化,锐成芯微依然大步迈进,业绩逆市增长,远超去年同期” ,锐成芯微董事长向建军这样说道。
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