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标签 > 芯片设计
《芯片设计》是2009年11月上海科学技术出版社出版的图书,作者是(德)B.科尔特,(德)J.菲根。
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近日,新思科技联合创始人兼执行主席Aart de Geus和新思科技首席执行官兼总裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》栏...
近日,芯华章科技凭借其在EDA(电子设计自动化)数字验证领域的卓越贡献,成功入选工业和信息化部公布的第六批专精特新“小巨人”企业名单,同时成为第三批复核...
在科技行业并购传闻频发的背景下,高通公司被曝已探索收购英特尔部分业务的可能性,特别是其客户端PC芯片设计业务,旨在进一步丰富和增强其产品组合。据多位知情...
芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫...
全球顶尖电子设计自动化盛会DAC 2024在旧金山成功落下帷幕。作为国内领先的数字前端验证工具供应商,芯启源携旗下MimicPro系列产品及解决方案再度...
英国芯片设计巨头ARM正悄然在以色列拉阿纳纳的研发中心布局其GPU(图形处理器)战略,意图在全球图形处理市场与英伟达和英特尔等业界巨头一较高下。据悉,A...
因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式,因此在选择BGA封装时,需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求,...
深圳MEMS芯片设计-华芯邦科技芯制程第四代金属氧化物半导体的高精度MEMS温度传感器芯片
华芯邦科技致力于前沿科技的推动,其最新推出的新型纳米材料展现出非凡的优势,所生产的温度传感器芯片,通过完美融合热电阻与IC温度传感器的优势,成为了一种创...
新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程,该流程采用了Synopsys.ai EDA全面...
在科技日新月异的今天,全球首个芯片设计开源大模型SemiKong的正式发布,无疑为半导体行业投下了一枚震撼弹,预示着一场深刻的行业变革即将拉开序幕。这款...
埃森哲强化芯片设计能力,收购印度半导体设计服务商Excelmax
在全球科技产业持续迭代的浪潮中,专业服务公司埃森哲(Accenture)再次展现其前瞻视野与战略布局,于近日宣布了一项重要收购——将印度领先的半导体设计...
新思科技引领EMIB封装技术革新,推出量产级多裸晶芯片设计参考流程
在当今半导体产业日新月异的背景下,封装技术的创新正成为推动芯片性能与系统集成度飞跃的关键力量。近日,全球领先的EDA(电子设计自动化)和半导体IP解决方...
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